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热像仪对LED芯片检测的过程和系统解决方案


时间:2018-08-21 编辑:夏禅
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温度是LED芯片的核心技术指标,其代表着LED器件的设计水平,发热和散热情况直接影响LED产品的寿命和颜色质量,但由于LED芯片非常之小,传统检测方式无法进行测温,本文以案例叙述使用大师之选系列热像仪对LED芯片检测的过程和系统解决方案。


图中可看出红圈处为LED芯片,周边部分为电极,芯片的尺寸为2mm×1mm。从热像画面可清晰看出,芯片的左右侧温度不均匀,研发人员可以此为能依据,改进器件材料和散热设计。

案例:

某知名光电器件制造商,在研发新产品中,需要对LED芯片的温度分布进行观测和分析,改善器件的发热和散热设计。

现场检测方案:

1、配套微距镜头2

2、安装三脚架和二维可调精密位移云台,部分现场需要热像仪垂直向下检测。

3、将热像仪手动调焦至“Near”框成红色,表示已完成最小目标的对焦。

4、细微调节精密位移云台,直至图像最为清晰。

5、在热像仪上对热图画面进行缩放,观测芯片的温度分布。

6、在Smartview软件上对芯片的温度分布进行分析,并导出温度数据。



以上检测方案可利用在光电芯片器件、电子芯片器件制造商等行业。

关键词:LED芯片 热像仪 温度    浏览量:4090

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