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有了红外热像仪,电子热缺陷不再难找


  来源: FOTRIC热像科技 时间:2018-09-04 编辑:夏禅
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红外热像仪是一种非接触的测温仪器,通过对物体表面的热(温度)分布成像与分析,能够快速发现物体的热缺陷。



在电子和半导体行业的温度分布、散热效果分析、功耗设计和研究、PCB布局优化、维修检测等方面,红外热像仪会显著提高工程们的效能:

►“看见”热,比经验和直觉耗时更少,定位更准确;

► 非接触,不用担心触电风险;

► 不用布线,不用涂胶,也不用担心高温熔化热电偶粘胶;

►“看”小物体的热成为可能;


电子产品热评估


好的产品应该至少满足2点:1.满足法规和标准要求;2.用户体验好。

法规和标准会对电子产品的极限温升做出规定,这是保护消费者人身和社会公共安全。

体验是在功能之外给客户带来的舒适性与愉悦感提升,比如AB两个配置相似的手机,同时“吃鸡”,A手机运行20分钟后散热没做好,处理器开始降频卡顿,而B手机一直流畅,自然B手机体验更好。

红外热像仪的“火眼精金”,在极限温升实验中弥补热电偶等温度检测手段不足,发现漏网的“异常热点之鱼”。同时,红外热像仪可以将难以文字描述、也难以理解的温度主观感受具象化,研发人员按图索骥,改进无疑更有效率。



散热分析


热管理工程师如果能“看见”热,无疑有助于更好的散热分析,制定更好的散热方案。



故障维修


PCB板上元件众多,如果有短路、击穿、焊接不良等故障,排查和定位需要丰富的经验,同时耗时较多。借助红外热像仪,维修人员可以将故障电路板的热像图和正常热像图比对,定位温度异常的元器件,再有针对性的测试,可显著提高工作效率。




芯片失效分析


温度过高会导致芯片内部的晶体管P-N不能正常通断,导致芯片失效。使用红外热像仪检测芯片封装表层的温度,可以计算出内部的大致温度。也可以将芯片的封装层磨掉,使用红外热像仪直接检测晶圆、金线、连接点等温度。




关键词:红外热像仪 电子热缺陷    浏览量:5489

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