随着集成电路集成度和复杂度的提高，电路板上的电子元器件也越来越多，电路也越来越复杂。一旦出现故障，采用传统的接触式诊断方法，既耗费时间又浪费金钱。而红外热像仪的出现，改变了这一现状！
那么红外热像仪是如何检测电路板的呢？恰好，FLIR与中华工控网近日联合举办了红外热像产品有奖体验活动，来自某湖南学院的莫老师正好使用FLIR E5红外热像仪检测了电路板的状态，真实反映了红外热像仪检测电路板的功效。
下面让我们一起进入莫老师的产品体验过程，看看FLIR E5的功效。
使用场景描述：
这次试用，主要是对相关试验设备、电路板进行了检测，包括有风光互补设备、开发试验电路板、单片机学习开发板等。
1．单片机学习开发板
平常的电路板试验，可能会注意到元件的发热情况，但通常那只是一种“感知”而不是“目测”——今天，就要直接用眼睛“看看”它的温度。
图1 电路板的热图像和可见光图像对照
图2 感兴趣点的温度（点测量）
通过图1和图2可以判定，单片机学习板体温正常。因为单片机温度最高的三个部位sp1、sp2和sp3，温度都在正常范围内。
2．试验电路板检测
下面是一个32位闪存微控制器（STM32）最小系统，从图像中看到，其温度最高点不在芯片上；应当是由于电路板功耗不大，而整体温度的区别也不大。
图3是STM32及外围电路，采用了混合红外图像和画中画图像进行比对。
3.风光互补发电试验设备的检测
该设备是对光伏发电和风力发电的模拟，由光伏供电装置、风力供电装置、供电控制系统等组成；图4～6为对其几个部位的简单观察。
图4是光伏供电系统局部，通过FLIR E5观察两块电路板的发热情况。
图5为风力供电系统局部，可看到Sp2处的温度高达62℃；该数值即使由于仪表参数等设置不恰当而存在测试偏差，但是因为测试条件一致，仍然可以作为参考比对。该点温度较高，但从设备能够正常工作来看，应当是在允许范围内，可见设备元器件需有一定耐环境性。
