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FLIR E5红外热像仪专治电路板异常发热


  来源: 菲力尔 时间:2018-12-27 编辑:思杨
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随着集成电路集成度和复杂度的提高,电路板上的电子元器件也越来越多,电路也越来越复杂。一旦出现故障,采用传统的接触式诊断方法,既耗费时间又浪费金钱。而红外热像仪的出现,改变了这一现状!

那么红外热像仪是如何检测电路板的呢?恰好,FLIR与中华工控网近日联合举办了红外热像产品有奖体验活动,来自某湖南学院的莫老师正好使用FLIR E5红外热像仪检测了电路板的状态,真实反映了红外热像仪检测电路板的功效。




下面让我们一起进入莫老师的产品体验过程,看看FLIR E5的功效。

使用场景描述:

这次试用,主要是对相关试验设备、电路板进行了检测,包括有风光互补设备、开发试验电路板、单片机学习开发板等。

1.单片机学习开发板

平常的电路板试验,可能会注意到元件的发热情况,但通常那只是一种“感知”而不是“目测”——今天,就要直接用眼睛“看看”它的温度。 



图1 电路板的热图像和可见光图像对照



图2 感兴趣点的温度(点测量)


通过图1和图2可以判定,单片机学习板体温正常。因为单片机温度最高的三个部位sp1、sp2和sp3,温度都在正常范围内。

2.试验电路板检测

下面是一个32位闪存微控制器(STM32)最小系统,从图像中看到,其温度最高点不在芯片上;应当是由于电路板功耗不大,而整体温度的区别也不大。



图3是STM32及外围电路,采用了混合红外图像和画中画图像进行比对。


3.风光互补发电试验设备的检测

该设备是对光伏发电和风力发电的模拟,由光伏供电装置、风力供电装置、供电控制系统等组成;图4~6为对其几个部位的简单观察。


图4是光伏供电系统局部,通过FLIR E5观察两块电路板的发热情况。




图5为风力供电系统局部,可看到Sp2处的温度高达62℃;该数值即使由于仪表参数等设置不恰当而存在测试偏差,但是因为测试条件一致,仍然可以作为参考比对。该点温度较高,但从设备能够正常工作来看,应当是在允许范围内,可见设备元器件需有一定耐环境性。




关键词:菲力尔 红外热像 集成电路    浏览量:3806

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