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下一代车门区系统IC 将大力提高能效并推进汽车电气化


  来源: 21IC 时间:2019-01-11 编辑:思杨
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近年来,汽车电气化是大势所趋,汽车电气化不只是引入纯电动汽车,还是不断地用电控技术取代传统机械部件和机械继电器,或者在某些情况下引入新的功能。

近年来,汽车电气化是大势所趋,汽车电气化不只是引入纯电动汽车,还是不断地用电控技术取代传统机械部件和机械继电器,或者在某些情况下引入新的功能。

汽车大规模电气化正在推动自动驾驶向更高级别发展,从中长期看,许多车辆可能被视为“无人驾驶出租车”。根据这一新的汽车驾驶概念,车门内的所有功能都将实现自动化,例如,智能自动开门和防碰撞检测。这些自动化系统将能检测到行人或骑车人正在靠近汽车,并自动控制开门操作,以避免碰撞危险。未来车门内还将装先进的传感器,用于检测车门外的障碍物,防止车门被撞坏。

大趋势的产生离不开专用半导体芯片的铺路。这些芯片需要跟随先进的电源管理概念,驱动从LED等毫瓦级的负载到瞬间耗散功率轻易达到200W的大功率直流电机。此外,汽车电子模块还需要配备高度标准化的通信接口,例如,CAN和LIN物理层。

如何确定一个正确的系统架构,以合理的成本实现新功能,且不会影响质量和性能,是汽车厂商面临的一大挑战。随着软硬件开发成本和复杂性不断提高,跟上OEM厂商的性能和功能要求变得越来越困难。此外,OEM厂商还要求部署有成本效益的可扩展的解决方案,从低端车型扩展到高端汽车,在不同平台和车型上分摊开发成本。

车门区电控模块(图1)是一个大家熟悉的受益于可扩展驱动方法的汽车系统,这个应用概念是用一颗IC驱动车门区的多个负载(门锁电机、可调可折叠后视镜、除霜器、车窗升降电机和LED、白炽灯等照明功能)。可扩展的驱动器,封装和软件全系兼容,适应车门电控模块的多样化要求,是车门区执行机构的典型特征。



在过去10余年里,车用半导体厂商开发出了若干个车门执行机构驱动器芯片,并随着汽车电气负载数量不断增加,给这些产品增加了新功能,对封装以及芯片制造技术和IP内核进行了优化。在车门区电子元器件中,除驱动芯片(图2)外,还有一个电源管理IC,为电控单元提供更强的系统电源,包括各种待机模式和通信层(主要是LIN和/或HS CAN)。电源管理芯片通常集成两个低压差稳压器,为系统微控制器和外设负载(传感器等外设)供电,还包含增强型系统待机功能,以及可设置的本地和远程唤醒功能。


关键词:自动驾驶 半导体 电气化    浏览量:3770

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