半导体生产流程由晶圆制造，晶圆测试，芯片封装和封装后测试组成，晶圆制造和芯片封装讨论较多，而测试环节的相关知识经常被边缘化，下面集中介绍集成电路芯片测试的相关内容，主要集中在WAT，CP和FT三个环节。
图1 集成电路设计、制造、封装流程示意图
WAT（Wafer Acceptance Test）测试，也叫PCM（Process Control Monitoring），对Wafer 划片槽（Scribe Line）测试键（Test Key）的测试，通过电性参数来监控各步工艺是否正常和稳定，例如CMOS的电容，电阻， Contact，metal Line 等，一般在wafer完成制程前，是Wafer从Fab厂出货到封测厂的依据，测试方法是用Probe Card扎在Test Key的metal Pad上，Probe Card另一端接在WAT测试机台上，由WAT Recipe自动控制测试位置和内容，测完某条Test Key后，Probe Card会自动移到下一条Test Key，直到整片Wafer测试完成。 WAT测试有问题，超过SPEC，一般对应Fab各个Module制程工艺或者机台Shift，例如Litho OVL异常，ETCH CD 偏小，PVD TK偏大等等。WAT有严重问题的Wafer会直接报废。
图2 Test Key示意图
图3 WAT Probe Card 示意图
