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NI半导体测试方案


  来源: 仪商网 时间:2019-03-05 编辑:思杨
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许多半导体的检验与特性实验室,都依赖机架堆叠仪器搭配大量的手动测试程序,而生产测试单位则使用完整,高效的昂贵自动化测试设备ATE来完成。最佳的系统优化应通过统一的测试平台,可因应设计检验到生产测试而随时调整,让设计与测试部门可轻松共用资料、以现有的半导体技术搭配最新功能,进而降低成本。

NI覆盖实验室特征分析、晶圆测试(WAT,CP,晶圆可靠测试等)、FT测试以及SLT系统级测试的方案,不论是设计验证、晶圆制造、封装过程中或是封装完成,针对RFIC、混合信号芯片、甚至最新3D IC和系统级封装(SIP)等不同测试类型和趋势,NI通过统一的平台和业界领先的仪器技术助您提高测试速度、降低成本。


NI半导体测试系统STS

·使用半导体测试系统降低测试成本

半导体测试系统(STS)系列产品是一套利用NI测试技术的产品级测试系统,适用于半导体生产测试环境。STS在完全封闭的测试头里面整合了NPX平台、 Teststand测试管理软件以及 Labview图形化编程工具。它采用“集成到测试头”的设计,把产品的所有关键测试资源整合在一起,这些测试资源包括系统控制器、直流交流电源、射频仪器、待测设备接口以及分拣仪器和探头接口。这样的紧凑型设计减小了额外的占地空间,降低了功耗,减轻了传统AE测试员的维护负担,从而节约了测试或本。此外,STS采用开放的、模块化的设计,使您可以利用最新的工业标准的PX模块,获得更多的仪器资源和更强大的计算能力。




·强大的软件工具用来开发、调试和部署测试程序

STS包括Teststand、Labview和内置的系统工具,其中Teststand新增了用于半导体测试管理的新特性,Labview可用于开发代码模块,内置的系统工具则可用于系统校准、诊断、资源监测和控制。

·Teststand

STS的核心是 Teststand即时可用测试管理软件,该软件用来帮助您快速开发和部署测试程序。借助 Teststand,您可以使用多种编程语言编写的测试代码模块搭建测试序列。用户可以轻松指定执行流、生成测试报告、数据库录入以及连接其他公司系统。关键特性包括:

· 具有多站点支持功能的测试序列编辑器 

· 具有连接数据库功能的标准测试数据格式(STDF)

· 用于DUT核心测试程序的z引脚和通道映射

· 与第三方仪器集成

· 操作界面

· 被测对象分箱设计 

· 分拣器/探头集成 

· 灵活的调试工具

·Labview

凭借一种直观的图形化开发环境,Labview简化了硬件集成,通过降低传统代码设计的复杂度缩短了开发时间。借助可立三即运行的范例、内置模板和项目范例以及即时可用的工程P核,Eabw帮助您根据特定半导体设备测试计划,快速开发代码模块。


功率放大器和前端模块测试基础

功率放大器(PA)是现代无线电中不可或缺的射频集成电路(RFIC)之一。无论是作为分立元件还是集成前端模块(FEM)的一部分,PA会显著地影响无线发射机的性能。例如,无线PA的附加功率效率(PAE)在很大程度上会影响移动设备的电池寿命,其线性度会影响接收机解调传输信号的能力。



分立元件与集成前端模块

关键词:测试 半导体 晶圆    浏览量:3675

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