近日，据一则点烟机构的数据显示，2016年，20多家全球性的半导体厂商进行整并的动作，总金额达 985 亿美元，仅次于 2015 年由 30 多个并购案所创下 1,033 亿美元新高纪录。而加总过去 2015 年到 2016 年间的总并购金额，为 2010 年到 2014 年 5 年间总金额 126 亿美元的 8 倍。
另外，报告还显示2015 年到 2016 年间的并购案中，又以美国相关厂商最积极，占了总数的 51.8%。其余为亚太的 23%，排名第 3 为日本 13%。而在亚太地区的占比中，中国又占了其中的 4.1%，金额为 83 亿美元。至于在产业别上， IC 设计的并购案达 45% 排名首位，其次为 IDM 的 38.9%，知识产权 IP 相关 15.9% 排名第 3，之后则是晶圆代工的 0.2% 占比。
调研机构指出，目前史上的前 15 大半导体并购案，有一半是在 2015 年到 2016 年之间所宣布，总金额超过 20 亿美元。而虽然应用半导体大宗的智能手机与个人电脑、平板电脑等产品的成长动趋缓。但是，IC insights 认为，半导体产业的并购的数量与金额在 2015 年加速，并且在 2016 年继续攀高，则是抵消了整体产业成长放缓的动能。
另外，也因为新兴市场的崛起，也使得半导体整并方向开始以新应用领域为主。例如在物联网、穿戴式设备，智能嵌入式系统，包括自驾车和自动驾驶辅助系统等产品上。
在报告中，该报告中还特别指出中国的半导体企业，在政府支持半导体产业的政策下，借由购并来达自制目标，是中国半导体企业进行并购的最大因素。
