为了在物联网领域拥有更高的份额，高通特意推出了多款IoT芯片，用于智能洗衣机、医疗成像、机器人等不同设备。去年首发的是两款专为物联网产品打造的全新处理器——骁龙600E和410E。对于高通来说，骁龙600E和410E只是一个开始。去年9月中旬，高通加入了由爱立信、InterDigital、KPN、ZTE等公司组成的Avanci专利联盟，方便厂商们将自己的技术使用到联盟的产品中。此外，高通还宣布与Verizon的ThingSpace物联网平台合作。
作为高通直接的竞争对手，英特尔在2015年就推出了开放型整合芯片组 Curie，希望加速开拓商用物联网市场，并拉拢更多合作厂商，Curie可让物联网开发者应用在穿戴式设备、游戏机等各种设备上，内含信息处理、存储器与通讯芯片，搭载6轴整合感测器（Combo sensor），可在低电量下侦测加速度与动作，可测量使用者的运动量、步数与移动距离等数值。
与英特尔类似，三星早在2015年就发布了低功耗“Artik”芯片，瞄准物联网设备市场。“Artik”芯片共3款型号，包括Artik 1、5、10，分别具备不同的处理、存储以及无线通信能力，可用于物联智能设备、机器人和无人机等市场。相比单片微型芯片先驱树莓派，三星Artik芯片拥有云端存储功能，内置加密技术和数据分析功能。另外，三星还推出健康医疗用途的物联网生物芯片组Bio-Processor，可测量体脂肪、骨骼肌肉量、心跳与皮肤温度等信息，预计2017年搭载Bio-Processor的小型健康管理设备便会推出。
今年年中，三星宣布首批物联网版Exynos芯片Exynos i T200实现量产化，作为三星芯片的高端品牌之一，Exynos将面向物联网设备，提前布局接下来的物联网市场爆发。据悉，Exynos i T200基于28nm低功耗HKMG工艺打造，并集成了高性能处理器和Wi-Fi模块，面向物联网设备。处理器方面采用Cortex-R4和Cortex-M0+组合，频率为320MHz。Wi-Fi方面则采取有限支持的策略，支持物联网设备间的无缝互操作。
中国电信物联网三大核心：NB-IoT、eMTC和平台
目前中国电信物联网业务最重要的是NB-IoT。但中国电信并不是只发展NB-IoT，也在关注eMTC技术。在今年的“天翼展”上，中国电信董事长杨杰表示，下半年将开展eMTC验证测试，计划2018年实现商用部署。可见明年乃至后年，eMTC将成为另一个重点。
加上已经商用的CAT1，中国电信将建成基于4G的全系列物联网。而在物联网连接发展过程中，物联网平台被中国电信当做实现业务收入增长的重要一环。
核心一：NB-IoT
针对IoT的网络布局，中国电信从2016年10月新采购LTE 800M设备、规范要求支持NB-IoT开始，逐步加快了布网速度，于2017年1月完成试验网工程建设，2017年5月率先建成全球覆盖最广的NB-IoT网络，基站数超过30万。随后，2017年6月，中国电信完成了端到端业务运营级测试验证，实现了800M的NB-IoT全网部署，基站达到31万座，实现全网覆盖，正式启动了IoT商用化工作。
中国电信NB-IoT网络基于800MHz低频覆盖优势，实现城市、农村全覆盖，穿透力强。据悉，下半年中国电信将开展NB-IoT规模商用，并创新业务模式，实现客户、用户、账户间灵活组合付费。
为了让物联网模组支持NB-IoT，中国电信在2017年7月起开放测试。中国电信市场部副总经理陆良军表示，在NB-IoT模组方面，中国电信经过10多个月精心准备，可以提供最全面的现网优化测试；完成了80大项指标优化，商用模组达到业界领先水平；倡导TAF标准，推动模组标准化。
据悉，在应用创新方面，中国电信正在推动深圳NB-IoT燃气管网检测；携手ofo，发力NB-IoT共享单车；在杭州将建设17万个NB-IoT灯杆用于公共照明；与海尔打造NB-IoT智能家居；在鹰潭建设NB-IoT智能停车。
核心二：eMTC
对于NB-IoT和eMTC这两种技术，中国电信都有不同侧重的布局，在NB-IoT方面倾向于低速率、深度覆盖、无连接态切换的业务；而在eMTC方面将重点发展中低速率，并对移动性和语音有需求的业务。中国电信技术部副总沈少艾建议，为更好区隔，eMTC芯片应尽快支持VoLTE与全双工。
