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物联网从“芯”开始,市场前景广阔


时间:2018-05-16 编辑:夏立
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当人与人的通信接近饱和之后,物与物的通信将开拓出一片新的天地,物联网因此被产业界寄予厚望。而在中国市场,物联网的发展尤其迅猛,随着更多新商业模式的涌现,市场将迎来“井喷期”。中国信息通信研究院预计,2020年,物联网连接数将达到80亿个,其中蜂窝网络规模超过10亿个。

近几年物联网被业内公认为是继计算机、互联网之后世界产业技术革命的第三次高潮,孕育着史无前例的大市场。



物联网迎来“井喷期”

对于物联网的市场前景,业界普遍给出了乐观预期。例如,Gartner预计,2020年全球物联网连接数将达到260亿个,市场规模将达到1.9万亿美元;IDC则预测,2020年全球物联网连接数将达到300亿个。无论260亿个还是300亿个,都表明了物联网市场空间巨大,有望成为通信业发展的主力。

无论在国内还是在国外,物联网都将迎来发展的拐点,通过在医疗、交通、金融、制造等领域普及,物联网将为运营商带来新的收入增长点,同时物联网将极大地促进传统基础设施的网络化、智能化转型,也将越来越多的设备、车辆、终端纳入智能化之中,为智能经济、新经济形态的快速发展提供基础设施支撑,促进整个经济社会的转型。无论于运营商,还是于整个社会,物联网的发展都将带来正面积极的带动作用。



近几年物联网被业内公认为是继计算机、互联网之后世界产业技术革命的第三次高潮,孕育着史无前例的大市场。对此,许多芯片制造商的高管表示,物联网的研发更多是在已有基础上进行改变,他们可以出售现有技术到新的产业。进入新领域的好处是巨大的。目前某些电子设备,比如个人电脑和平板电脑的销售都面临着挑战。根据IDC的研究,物联网市场规模预期在2020年前将以每年13%的速度增长,达到3.04万亿美元,届时将连接数十亿个设备。

面对上述庞大的市场,各大公司进入这一市场的策略大有不同,每个公司都试图利用自身优势来争抢市场份额。作为世界上主要芯片制造商的英特尔、高通和三星等都在数个物联网领域投下赌注,包括基础设施建设、车联网和智能家居,以期在新市场获得立足点。

全球芯片巨头忙布局

众所周知,在智能手机芯片市场,高通一直处在领先的位置,但高通的野心不仅局限于智能手机领域,鉴于物联网的前景,其目前在整个物联网领域都在寻求更深远的发展。


关键词:物联网 物联网连接 芯片 NB-IoT    浏览量:4134

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