随着国家信息化战略的深入实施，下一代网络通信、人工智能、虚拟现实、物联网等行业已经实现了快速发展，与之结合的创新应用如：智能家居、汽车电子、机器人、无人机、可穿戴装备、智慧医疗等产品不仅将成为智能时代的代名词，同时也将成为未来拉动集成电路产业增长的主要驱动力。
为探讨新形态下集成电路产业发展的新契机，把握政策机遇，抢抓热点应用，提高产业自主核心技术实力，2018年7月4日，由中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家集成电路设计深圳产业化基地主办的“2018中国（深圳）集成电路创新应用高峰论坛”在深圳成功召开。
本届论坛以“智能时代驱动集成电路新应用”为主题，众多行业大咖、企业精英出席了本届论坛，并共同围绕集成电路产业链协同创新，未来热点与创新应用、关键共性技术突破与产业化、资本整合与产业模式创新、人工智能与芯片设计等内容进行了深入地研讨与交流。
深圳市人民政府副秘书长吴优莅临了本届论坛，在致辞中对深圳在IC领域的快速发展做了简要总结，并对深圳IC产业的发展做出了展望。中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授做了“IC产业要远离‘吓尿体’”的演讲致辞，并对IC产业的健康发展提出了新意见。国家集成电路设计深圳产业化基地副主任赵秋奇还向与会嘉宾做了“深圳集成电路产业发展”的报告，并从深圳产业概况、产业特点、深圳产业的现状及发展趋势、亮点以及未来产业发展面临的挑战和思路等方面做了详尽的阐述和分析。
在本届论坛中，来自SEMI、Cadence、美国国家仪器等行业翘楚分别发表了演讲，并和现场与会嘉宾分享了他们对于新形态下集成电路产业发展契机、应用牵引与产融结合、IC设计技术创新以及人工智能与芯片设计等方面的经验和看法。
近年来，随着人工智能技术及其应用的持续火爆，全球科技巨头竞相涌入AI芯片这片半导体蓝海市场，加快布局属于自己的AI芯片，同时也带动了产业链相关环节的迅速增长。在“人工智能与创新应用”专场论坛中，企业代表们则围绕人工智能关键技术与趋势、算法+芯片、AI应用等热点话题和现场与会嘉宾进行了深入地交流。
伴随着集成电路再次被写入政府工作报告，位列实体经济发展第一位以及国家大基金的注入和全国各省市对产业的大力支持，集成电路产业同样备受资本市场青睐。在本届论坛的“投资与创新创业”专场中，众多深圳本土企业代表还与现场与会的资本市场大拿、投融资专家介绍了公司产品、发展及投融资计划。同时，双方还就中国企业如何学习先进经验，借助市场和资金的优势，在国际竞争中获得应有的地位；分享各大基金投资科技企业的标准和建议；成功融资企业分享过往经验，对创业企业如何吸引投资提供建议等资本热点话题展开了深入探讨。
随着技术、标准、网络的不断成熟，物联网产业正在进入快速发展的阶段，产业规模已经突破9300亿元，复合增长率达到25%，形成了完整的产业链条，涌现了诸多优秀的芯片、终端、设备生产商以及解决方案提供商。而在物联网产业蓬勃发展的背后，芯片的性能优劣则至关重要。在本届论坛的“物联网芯生态”专场中，企业代表们则围绕物联网关键技术、物联网芯片的发展趋势、物联网芯片应用落地等关键问题进行了深入研讨。
