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全球半导体供应链将遭遇逆风来袭


  来源: 互联网 时间:2018-11-23 编辑:思杨
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受到全球景气不确定升级、DRAM价格涨势反转走跌、挖矿热潮急退,以及智能手机需求成长趋缓等因素冲击,近期半导体产业频传砍单及库存偏高等杂音,包括ASML、应材、NVIDIA等相关供应链业绩不如预期,调研机构、外资券商纷下修第4季与2019年半导体产业展望,多家业者成长动能难料。

 

 

在移动装置、云端应用带动下,全球半导体产业近10年迎来高速成长荣景,原本市场预期,下一个黄金十年将持续接棒演出,上下游产值都将欣欣向荣,但出乎预期的是,全球景气不确定升级,不论是已列入关税名单或是可能成为下一波目标的产业都遭波及,在下半年突然而来的需求急冻与风暴敏感氛围笼罩下,多家指标性业者纷纷下修营运展望。

半导体业者表示,半导体景气热度自2018年中后开始降温,首当其冲的是DRAM产业,随着大厂产能开出,需求强劲、价格飙涨情势开始松动,10月价格走势更已反转走跌,在供过于求情况已可预见下,跌价压力甚剧的DRAM市况将逐季修正,加上全球景气不确定升级牵动敏感神经,连带影响半导体相关设备供应链。

不只是DRAM市况反转,在诸多不确定因素环环相扣下,也使得终端应用需求开始减退,市场传出由于智能手机芯片、网通芯片、影像传感器等需求不如预期强劲,重复下单问题浮现,8吋晶圆代工生产线产能已开始松动,加上原本12吋厂产能利用率提升有限,整体而言,半导体产业在终端市场订单急踩煞车冲击下,下半年旺季效应将较预期收敛。

晶圆代工方面,中芯国际第3季虽缴出成长佳绩,但毛利率却仅达20.5%,较2017年同期23%毛利率下滑,展望第4季,中芯保守预期第4季为淡季,毛利率将下修至15~17%,加上整体经济不确定性拉升,未来2个季度获利将面临挑战。

对比之下,世界先进2018年第3季业绩表现除写下新高,第4季财测也较同业来得乐观,主要是随着电视朝大尺寸、2K与4K高分辨率的趋势不变,驱动IC用量持续提升,加上分离式组件、电源管理IC需求相当强劲,目前客户需求依旧强劲,订单未见松动。不过,世界先进日前已调整2019年展望,认为全球半导体产业展望不明,开始影响终端消费者与投资者信心。

全球景气不确定升级,且IMF在10月也正式下调2018年、2019年GDP,加上美国Fed升息,资金回流美国,诸多不确定因素影响甚巨,世界先进对于2019年展望已由乐观转趋保守。

虽然近期盛传苹果(Apple)大砍iPhone新机订单,然台积电因率先进入7纳米工艺,除三星外,囊括所有一线客户,尽管苹果A12芯片减少,但来自华为旗下海思,以及高通(Qualcomm)亦陆续量产,而7纳米以下PC、服务器CPU及GPU产品将全面下单台积电的超威(AMD),以及在AI、PC GPU领域取得领先的NVIDIA亦会接续生产,另加上还有赛灵思等多家大厂,台积电2019年7纳米与7纳米EUV工艺将有100个以上的Tape out,较2018年50个大幅扩增。

市场预期主要是台积电掌握技术领先优势,若全球景气不确定升级扩大,台积电确如预期将保持成长态势,相关设备供应链跌幅有限,反之不确定升级扩大,台积电缩减资本支出或业绩不如预期下,全球供应链将遭遇逆风来袭。

关键词:智能手机 半导体 芯片    浏览量:3920

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