在电子产品的组装工厂，我们也应该考虑自动化和测试及最终组装阶段的数字化传输。在软件方面，我们可以把来自ICT或者ATE的测试结果和功能测试，及SMT生产数据合并在一起进行互相核对，找到问题并解决问题。这样的话，就涉及很多图像文件传输和大量历史数据的存储，这样就会碰到很多计算机系统产生的操作问题。这就是为何每当涉及软件的时候，我们软件工程师关于机器软件的知识就显得不够用，所以我们的工程师必须精通IT和数据系统。
谈到“最后装配”，今天我们的SMT客户需要手工插入很多异形或者大型的电子元器件。为了实现自动化，我们需要非常多样化的高效插件机器。目前在市场上，我们看到一些中型SMT 设备改做插件，如果客户只做固定几种类型电子元器件的插件而不需要做任何其他改变这是没有问题的，否则的话只能选择市场上仅有的FUJI sFAB，因为它可以灵活插件。因为包装, 托盘，供料器设计和夹具设计需要耗费很多成本和时间，不像用手工插件很简单且成本低，尽管如此，随着元器件的多样化，“最后装配”也会慢慢的改变，当工厂重视DFM（Design for Manufacturing），”最后装配”会被优化从而适合高度自动化。
以前我们有LCD，LED，OLED组装，目前流行miniLED和microLED，对贴片数量和生产速度的需求将大大改变SMT生产设备的版图。我们必须注意批量传输的生产设备。一台普通的4K 电视机需要在显示器上放置1000-2000 万个microLED（15 微间距），这对钢网印刷机和贴片机等设备来说是个大挑战。现在很多设备供应商正投入大量资源致力于研发一种经济可行的用于生产MicroLED的技术方案。
光通讯是另一个大跃进行业，2018年也是光通讯（100G 以上速度）的元年。美国的数据中心已在使用100G的系统，正往400G、600G迈进。而中国却只使用了较低的30到40G的系统。2019年开始中国的数据中心准备使用100G，同时追赶400G的发展，3到5年后光通讯消费产品会出现，会形成一个推动市场，光通讯的AOC及其他高频率的通讯产品也需要Die Bond做到3到5个微米范围，100G以上就需要做到1 个微米的准确性。到那时，不知道这方面的生产会属于半导体后端，还是SMT厂家。
不难看出，5G新时代导致下游市场终端产品技术创新，对SMT及半导体制造设备需求的深度和广度发生重大变化。如今客户对生产制造工序工艺复杂度、精准度、流程和规范提出了更高要求；另外随着劳动力等生产要素成本上升，OEM/EMS面临着成本和效率的双重诉求。如何提升自动化水平、降低成本，实现效优整合是所有行业创新升级的大方向。
