在中国产业升级大时代背景下，随着我国消费电子产业的崛起、相关产业工程师数量的日益增多，使得中国集成电路封测业迅速崛起。根据中国半导体行业协会的统计数据，我国封测产品中先进封装技术占比由2008年的不足5%快速增长到2018年的超过30%，各类封装企业之间的良性竞争也为行业带来了发展机遇。
据前瞻产业研究院发布的统计数据显示，2012-2018年，我国集成电路封装测试行业市场规模逐年增长。2017年我国集成电路封装测试行业市场规模增长至1889.7亿元，同比增长20.8%。截止至2018年，我国集成电路封装测试行业市场规模突破2000亿元，达到了2193.9亿元，同比增长16.1%。
从企业角度来看，全球封测前十大厂商中，大陆封测龙头企业长电科技、华天科技和通富微电均位列其中。三家厂商持续扩充产能布局，在BGA、WLCSP、Bumping、FC、TSV、SiP等先进封装领域布局完善，紧跟市场对封装行业的需求。
根据Yole数据，2017年先进封装产值超过200亿美元，产业全球占比38%左右，到2020年，预计产值将超过300亿美元，占比44%。
其中，FC技术在先进封装市场中占比最大，2017年FC市场规模达186亿美元，全球占比34%，占先进封测总值90%。2017到2022年，预计全球先进封装2.5D&3D、FO、FC等技术的市场年复合增长率分别为28%、36%和10%，远高于4.5%的封测市场平均增长。
中国先进封装市场产值全球占比较低，但是成长迅速，占比在不断扩大。Yole数据显示，2017年中国先进封装产值为29亿美元，占全球11.9%，到2020年将达到46亿美元，占全球14.8%。
从地域上看，大陆封测企业主要分布于长三角、珠三角、西部地区以及环渤海四个区域。根据中国半导体行业协会封装分会统计数据，截止2017年，中国封测企业超过100家，长三角地区占据半壁江山，占比高达55%。中西部地区增速明显，2017年封测企业分布占比达到14%。
哪些因素推动
政策资金支持：《国家集成电路产业发展推进纲要》的落地以及国家集成电路产业投资基金项目的开展，国内龙头企业陆续启动扩产、收购、重组，带动了整个集成电路产业的大整合，国内封测企业也加快了国际化进程。
集成电路产业的转型升级：国内集成电路封装领军企业在先进封装技术上不断深化布局、加强研发力度，并取得一定的进展，代表了国内集成电路封测的先进工艺技术水平。
封测板块重大科技专项取得显著成效：国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”项目在集成电路封测产业链技术创新战略联盟的积极推动下，发挥“大兵团作战”优势， 在国家重大科技专项的推动下，集成电路先进封装技术有了长足的进步。
消费电子产业的快速崛起：下游电子产品需求的提升以及对芯片的体积、功耗等更高的要求，对推动产业链的发展起到了催化作用。
相关人才数量增加：产业相关工程师数量的日益增多，是推动封测行业发展的源头所在。
进一步推动
物联网、人工智能、新一代显示技术、汽车电子、5G通信等新应用市场为封测业带来巨大机遇。但机遇背后，封测业也面临众多挑战：
在先进封装技术方面，与全球一流企业相比，国内封装企业综合技术水平还有相当的差距；
国内封装企业，虽然研发投入逐年增加，但自主创新能力仍显不足；
国内封测产业链不甚健全，封测产业对设备、材料具有很大依赖性，但是装备、材料的国产化水平还有待提高；
人才供给面临瓶颈，人才不足将是国内封测企业成长为世界一流企业的严重障碍；
随着中美贸易摩擦程度的加深，封测市场的不确定性随之增加，凸显了国内集成电路产业链建设和完善的必要性和紧迫性。
从后摩尔时代的发展方向来看，封测技术的发展必将为产业发展带来好的机遇，产业链全方位协同创新、共性技术研发平台、晶圆和封装的协同、人才培养和引进、加强国际间交流合作以及国际先进技术的引入等方式都将带动我国封测技术水平不断提高，推动我国集成电路封测业进一步发展。
