7月10日,SEMI(国际半导体产业协会)在年度SEMICONWest展览会上发布年中预测,预测报告指出2018年半导体制造设备全球销售额预计达到627.3亿美元,同比增长10.8%,超过去年创下的566亿美元的历史新高。其中,2017年中国半导体制造设备销售额为82.3亿美元,预计2018年将达到118.1亿美元。
数据来源:SEMI、中商产业研究院整理
此外,2018年晶圆加工设备将增长11.7%至508亿美元。由晶圆厂设备,晶圆制造和光罩设备组成的另一个前端部分预计今年将增长12.3%,达到28亿美元。预计2018年封装设备部门将增长8.0%至42亿美元,而半导体测试设备预计今年将增长3.5%至49亿美元。
2018年中国设备市场地位将上升
据预测,2018年中国半导体制造设备排名将上升,首次位居第二,台湾将滑到第三位。除台湾以外的所有国家(地区)都将有所增长。中国将以43.5%的增长率领先,其次是世界其他国家和地区(主要是东南亚),为19.3%,日本32.1%,欧洲11.6%,北美3.8%,韩国0.1%。
台湾地区半导体设备支出金额今年在缺乏新存储器产能建置的投资下,成长幅度稍低,但明年度由于晶圆代工厂商在先进制程及产能的持续投资下以及存储器厂商的制程提升,预期将呈现较高幅度的成长。台湾中长期而言整体支出仍将呈现稳健成长态势。
2019年,SEMI预测中国半导体设备销售金额成长幅度最大(46.6%),达到173亿美元。2019年中国大陆、韩国及中国台湾预料将稳坐前三大市场,中国大陆排名也将攀爬至第一。韩国将以163亿美元成为全球第二大市场,台湾半导体设备销售金额则有接近123亿美元的水准。
目前,中国大陆企业以紫光集团、长电科技、中兴国际为代表的一大批高科技企业正在大力拓展在半导体业务。
- 关键词:半导体 设备 晶圆厂
- 浏览量:11172
- 来 源:中商情报网
- 编辑:夏禅
- 声明:凡本网注明" 来源:仪商网"的所有作品,版权均属于仪商网,未经本网授权不得转载、摘编使用。
经本网授权使用,并注明"来源:仪商网"。违反上述声明者,本网将追究其相关法律责任。
本网转载并注明自其它来源的作品,归原版权所有人所有。目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点或证实其内容的真实性,不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如有作品的内容、版权以及其它问题的,请在作品发表之日起一周内与本网联系,否则视为放弃相关权利。
本网转载自其它媒体或授权刊载,如有作品内容、版权以及其它问题的,请联系我们。相关合作、投稿、转载授权等事宜,请联系本网。
QQ:2268148259、3050252122。
-
优利德2024一季度“开门红”,实现营收净利润双增长市场数据|2024-04-19
-
中国大陆半导体设备支出占世界三分之一:28nm以上产能要全球第1市场数据|2024-04-17
-
下一代芯片重要技术 —— 玻璃基板,封装竞争新节点?行业前瞻|2024-04-11
-
SEMI:2023年全球半导体设备出货金额为1063亿美元市场数据|2024-04-12
-
同惠电子:2023年实现营业收入1.69亿元,净利润3866万元市场数据|2024-04-11
-
2032年全球碳化硅市场规模预测将达到91.8亿美元市场分析|2024-04-06
-
广电计量:2023年营收增长超10%,连续三年分红率超过40%市场数据|2024-03-31
-
先进封装技术:在半导体制造中赢得一席之地行业前瞻|2024-04-03
-
中国电子测量仪器行业:复合年增长率高达11.42%市场分析|2024-03-27
-
2030年全球功率半导体的市场规模将达到550亿美元市场数据|2024-03-19