高通在5G的研发上可谓是下足马力，为在2020年获得5G连网技术的优势，近期分别提出6GHz以下频段的5G连网技术全新空口原型系统与试验平台，同时也推出导入4G LTE连网技术、对应智慧城市与工商业需求的连结解决方案，其中包含对应LTE Cat.4连接规格的Snapdragon X5 LTE (9x07)数据机，以及对应LTE Cat.1规格与长时间连结效果的MDM9207-1数据机。
根据Qualcomm公布消息，预计在即将展开的MWC上海2016期间展示全新5G连网技术，以及对应广泛物联网应用的连接解决方案。
其中，在5G连网技术方面将着重展示6GHz频段以下的全新空口原型系统与试验平台，并且对应每秒Gigabit数据传输速率与低延迟表现效果。
同时，Qualcomm也计画以此持续开发全新5G连网技术设计，并且积极推进全新3GPP标准化作业，并且将与中国移动维持5G连网技术合作，并且将衔接包含此次提出的5G新空口原型、5G毫米波、未授权频谱LTE、千兆级LTE、LTE物联网应用，以及包含LTE-D与Upload+极速上传 (上传载波聚合)等技术。
