MICROTEST(益和)933x系列FPCB测试机主要应用在软性印刷电路板生产中,检测产品是否达到生产标准。测试项目有开断路测试,阻抗测试,元件特性测试,绝缘测试,以及安规高压测试等。在这几个测试项目当中,传统测试机的测试方式是比较粗旷,只能测到大概的数值。消费性电子产品的发展方向是小型化,便携化。
由于消费性电子产品的FPCB测试机要求也越来越高,线间要求的绝缘度和安规测试,以及材料的元件特性测试等功能也有需求,传统的测试机,已明显是满足不了现在电子产品的要求了。而MICROTEST新推出的933X系列FPCB测试机的性能已能满足一系列要求:
●OS测试速度可达:4000点/秒
●阻抗测试:<1mΩ
●绝缘测试可达100MΩ
●DC高压能达300V(9330)
●AC耐压能达1000V,DC高压能达1500V(9331)
●电阻测试:0.01mΩ(9332)
●电容测试:0.01pF(9332)
●阻电感测试:0.1nH(9332)
●采用最稳定的操作系统,可连接各种设备,如打印机;客户的数据系统等
●双气缸推动,避免治具顶针接触问题
●压床设置有光学传感器,能保护作业员的安全
●连接外部信号与测试系统隔离,避免外部信号干扰问题
测试原理简介:
OS测试:采用恒压信号输出,分组对开的算法,快速找到相互连接的测试点因些能快速实现OS测试。
四线阻抗测试:传输测量信号为两个测试点,分别连接到特测特的两极,测量采用两点,分别连接待测物的两极;当电流信号通过待测物时,产生的电压差,连接到待测物的两极就会测出两极的电压值。而信号传输线的电压差测不会影响到测试结果,因此能测到很小的阻值。
二线阻抗测试:传输线测量线共享壹组测试点,测量信号分别连接到信号源和参考0V的位置上,因此传线的阻抗值会加载在测试结果上采用这种的测量方式,需要增加归零的方式,扣除传输线的阻抗值,因此这种测试的方式,可达到的测试精度不高。
绝缘测试:采用最新的DC-DC技术,将低压通过高频逆变技术,升到400V的高压(9331最高可达1500V),因为频率升高,信号的干扰信号也能很方便滤除与传统的工频变压器升压相比,有很好的抗干扰能力。因此绝缘阻抗可测试到100MΩ以上。
耐压测试:使用新设计DC-AC技术,以低压低频交流信号偶合调变技术提升到1000Vac的高压,(Max5mA)因为偶和技术对杂讯隔离能力很强,与传统的工频变压器升压相比,有很好的抗干扰能力。因此漏电流检测解析度可达10uA的。
LCR元件特性测试:以最新数位信号类比转换处理系统产生10Hz至1MHz低失真正弦波提供测试频率。并以50倍高速信号作准位采样,基本在数周波时间内即可完成量测加上数位计算,最快量测速度小于3毫秒线路。内部提供25 /100Ω可切换的输出阻抗以及自动电平控制回路,加上高精密自我校正补偿,使得整体基本量测经度达到0.1%。
技术背景
FPCB在生产时,测试是检验产品是否是良品的有效手段。高压绝缘测试是检测线间是否存在异物的有效手段,通常是固定高压加载在PCB或FPC的线间,检测线之间的漏电流值.LCR元件特性测试是检查产品的材料与制程时环境控制是否有异常状况,例如多圈绕的铜布线仿电感特性会因为材料和蚀刻时间不同而影响电感值,薄膜按键也会因为压合时压力不同而影响电容值,高点数或多连版的FPCB除了测基本的开短路及高压绝缘外,最重要的是铜布线,薄膜或银胶印刷线的导通电阻测试。线的蚀刻缺口,印刷刮伤毛边等遐疵是造成产品不良的主要因素。另外测试的精准度及测试速度更是整体测试品质的要求。
随着电子技术的发展,消费类电子的需求越来越要求小型化,便携性,FPC在便携类更是广泛应用,FPC制造也越来越精密,在微小的线间,可能存在材料和制程的异常,如果不经过测试,到后期装配时才发现,那么会浪费物料和生产工时。为了提高生产的效率和减少成品的报废率,因此在FPCB生产之后,必须增加测试,以确保制程中电子测量技术的应用是筛选不良品的有效手段,MICROTEST 933x系列FPCB测试机可以客户提供可靠的测试方案。
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