突破800亿元！2017年上半年我国集成电路封测业销售额刷新记录， 集成电路封测业规模不断扩大。2017年1～6月国内集成电路封装测试业销售额800．1亿元，同比增长13．2％，达到了2012年全年的销售额。
目前封测是在我国做得最好的，是我国在相关产业链环节发展得最快和最久的，国内最大的三家封测厂长电科技股份有限公司(长电科技)、通富微电子股份有限公司(通富微电)以及天水华天科技股份有限公司(华天科技)从2015年开始都有对国外巨头以及先进技术的封测厂商进行并购，通过并购获取了先进的技术、客户和市场。
据集邦资讯拓墣产业研究院最新发布的2017年全球IC封测代工营收排行榜，在专业封测代工的部分，前三名依次为日月光、安靠、长电科技，华天科技、通富微电分别位列第6、7名。该研究院指出，中国内地封测厂商在高端封装技术(Flip Chip、Bumping等)及先进封装(Fan-In、Fan-Out、2.5D IC、SiP等)的产能持续开出，以及因企业并购带来的营收认列带动下，包含长电科技、天水华天、通富微电等厂商2017年的年营收多维持双位数成长，表现优于全球IC封测产业水平。
此外，中国内地设立的新晶圆厂产能将陆续开出，根据企业发布的产能规划，估计2018年底前中国内地12英寸晶圆每月产能可新增16.2万片，为现有产能1.8倍，预计将为2018年中国内地封测产业注入一剂强心针。
半导体的生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。虽然看起来似乎是一道简单的工序，然而具有创新性的半导体封装却决定着半导体发展的未来，同时也将会是企业取得成功的核心竞争力。
世界各地的人都有节日送礼的习惯。每年的这个时候，送礼的人都会花费心思用彩纸或丝带将礼物精心的包装起来。虽然我们在包装礼品时不遗余力，煞费苦心，但其中的礼品却往往远比外观重要得多。
然而，对于半导体的封装而言却不会出现同样的情况。
事实上，研发全新且富有创意的方法来封装我们的尖端技术对于半导体的未来发展而言至关重要。
以医疗保健电子产品为例，无论是针对患者护理而设计的专业组件还是可穿戴式的个人健身设备，这些突破性电子产品中所包含的电路元件必须封装在比以往更小的空间内，同时还不能影响其性能和可靠性。半导体产品的封装必须要覆盖并保护内部电路元件，并且能允许外部连接的访问以及提供针对某些应用的环境感测能力。
在医院环境中，X射线、计算机断层扫描（CT）和超声设备均要求具备极高的分辨率，以便帮助医疗专家获取最为清晰的内部组织影像，而例如CT扫描等大型数字图像则需要在通过1000s通道时迅速的将单独的像素从模拟数据转换成数字数据，同时尽可能的减少失真。因此，我们在将相当数量的模数转换器（ADC）通道封装到特定空间时还要保证其能够提供相应的性能。通常来说，单个或几个实用的高速ADC无法处理大型CT数字图像所需的全部数据，同时也没有足够的空间来将多个分离的ADC彼此相邻放置。针对这种情况，德州仪器（TI）的工程师提出了一种创新型的解决方案，即创建两个或四个堆栈，每个堆栈由64个ADC通道组成，从而使得通常只能容纳64个通道的空间最多可以容纳256个ADC通道。
这种封装技术被称为第三维应用，虽然听起来并不复杂，但是其实际的操作却面临着许多挑战。例如，当我们封装的IC越密集时，它们之间互相干扰的可能性就会越大。同时我们还需要解决ADC有效散热的问题，因为封装内的温度升高将会影响到器件的性能。
