缺货、涨价风起云涌，8 寸晶圆产能短缺为主因 2017 年底开始 MOSFET、 IGBT、整流管、数字/通用晶体管等产品整体交货期均有延长趋势，与16年缺货的存储芯片、上游硅片不同，17年底缺货品类有一个共性，即主要由8寸及以下晶圆制造厂生产。因此我们深入探究8寸晶圆代工涨价背后的产业运行逻辑并对行业发展前景进行研判。以及全球8寸晶圆产能紧缺的大背景下带给国内半导体产业的发展。
多因素驱动，8 寸晶圆厂供需趋紧
核心设备的紧缺是 8 寸晶圆产能扩张的瓶颈，多数8寸晶圆厂建厂时间较早，运行时间长达十年以上，8寸晶圆厂的部分设备太老旧或者难以修复，同时由于当前12寸晶圆厂资本支出规模巨大，部分厂商停止 了8寸晶圆的生产销售，8寸晶圆产线设备主要来自二手市场，多来自从8寸向12寸 升级的内存厂商，如三星和海力士，目前旧设备市场资源逐渐枯竭，因此2014年后。
8 寸硅片紧缺或将成为晶圆产能完全释放的阻碍
硅片是半导体产品最基础的原材料，由于不可替代性而紧扼全球晶圆厂的产能， 硅片在晶圆产品成本中的占比与晶圆厂设备折旧有关。根据SEMI的数据，2017年全球硅片市场规模约为75.8亿美元，占晶圆制造材料市场的29.8%。
不同晶圆厂的折旧金额对成本的影响较大，因此不同折旧比例下硅片在总成本 中的比例差别较大，以联电、世界先进、先进半导体、华虹半导体为例，联电和华 虹半导体由于近年来有进行扩产，因此折旧在总成本中占比较高，硅片成本对总成 本影响较小，而先进半导体、世界先进折旧在总成本中占比较小，因此总成本对硅 片成本较为敏感。而大部分8寸晶圆厂已折旧完毕，因此8寸晶圆厂对硅片的价格较为敏感。
制造方单一，前五大厂商合计市场占有率超过90%
供给方面，硅片的供应商主要有日本信越、SUMCO、台湾的环球晶圆、德国的 Silitronic、韩国SK Siltron等，前五大厂商合计市场占有率超过90%。此外，台湾的 合晶科技、Ferrotec也是8寸硅片的重要供应商。2017年底全球8寸硅片产能约为5.4 M / wpm。
涨价幅度有限和扩产周期的双重限制下， 8寸硅片紧张的态势短期内无法有效缓解。
虽然2017年以来8寸硅片价格上涨10%以上，但是从长周期来看当前8寸硅片价格仍处于历史低位，从2007年至今8寸硅片价格下降约40%，大部分硅片厂的8寸硅 片产品已亏损多年，因此即使8寸硅片价格上涨，硅片巨头的扩产意愿仍较小。另外 硅片的扩产周期至少一年及以上，因此我们认为短期内8寸硅片短缺、价格上涨的态势将会延续，硅片产能短缺或许将成为限制下游8寸晶圆厂产能完全释放的瓶颈。
需求端 汽车和工业领域对晶圆产能需求拉动明显
下游：汽车电子及物联网中应用的芯片，包括先进辅助驾驶系统及感测器、车用电流控制IC、物联网MCU等在8寸晶圆厂中大量投产，使得2016年下半年开始8 寸晶圆厂的投片量快速提升。
根据SIA的数据，2017年除存储器外的半导体销售额增速为9%，而应用于汽车、工业领域的non-memory半导体月度销售额同比增速均在10%以上，远远高于全球半导体销售额的整体增速，可见汽车和工业正在成为全球半导体高成长的下游应用领域。以汽车为例，随着电动化和智能化的提升，单部汽车对半导体的需求正在逐步提升，比如单部电动车Tesla Mobel X中 的半导体约需要一块8寸晶圆。根据strategy analytics的数据，单部汽车中半导体价值量从2016年的317美元提升至2017年的330美元，同比增速达 4.1%。
具体来看应用于汽车和工业领域的半导体产品对晶圆的产能需求，根据IHS 的数据，2017年汽车和工业对晶圆的需求面积较2016年增长11.1%。
