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华为发布全球首款5G基站芯片天罡TIANGANG:容量增加20倍


  来源: OFweek仪器仪表网 时间:2019-01-24 编辑:思杨
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继去年2月25日,华为在MWC上正式发布了全球首款5G商用芯片——巴龙5G01和5G商用终端之后,2019年1月24日,一年不到的时间,华为又率先发布了全球首款5G基站芯片——天罡TIANGANG。




据华为介绍,天罡TIANGANG可支持200M频宽频带,且比4G基站体积和重量都减少。比如,基站和射频整合放在一起,而容量将增加20倍。

值得一提的是,此前任正非在接受采访时就表示,“全世界能做5G的厂家很少,华为做得最好;全世界能做微波的厂家也不多,华为做到最先进。能够把5G基站和最先进的微波技术结合起来成为一个基站的,世界上只有一家公司能做到,就是华为。”

华为运营商BG总裁丁耘表示,华为的5G基站芯片将使得运营商能够像搭积木一样,快速搭建5G小型基站。
虽然此前任正非在接受采访时曾表示,“目前5G实际上被夸大了它的作用”,“实际上现在人类社会对5G还没有这么迫切的需要”,“5G的发展一定是缓慢的”。但是,华为5G的脚步却正在加速。

根据此前华为公布的数据显示,华为目前已拿下30份5G合同,出货2.5万个5G基站。而日前,华为副董事长胡厚崑也表示,“华为已在10多个国家部署5G网络,预计未来12个月将在20个国家部署5G。”而随着此次华为5G基站芯片——天罡TIANGANG的正式发布,势必将进一步推动华为5G全球部署的进程。


关键词:华为 芯片 5G    浏览量:3836

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