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时不可失,虹科电子即将举办集成电路测试培训

应对芯片设计和制造技术高集成化、小型化的测试挑战


  来源: 虹科电子 时间:2019-04-15 编辑:马致远
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测试作为集成电路行业的关键技术之一,是行业相关从业人员必须要掌握的重点内容,随着芯片设计和制造技术向高集成化、小型化发展,深亚微米、人工智能等技术的日趋成熟给相应测试技术带来现实挑战,既要提高测试效率又要降低测试成本是测试工程师始终需要考虑的问题。本次培训安排2天时间,让参训人员掌握集成电路测试的原理和可测试性设计的概念,学习测试过程分析和测试良率提升方法在实际测试过程中的应用是本次培训主要目的。


基本信息

培训课时:2天(第一天 集成电路制造测试流程,测试和DFT的概念,测试向量,ATPG、第二天 测试良率和测试系统的分析,内容涵盖D0良率模型,CP/CPK,R&R等);

培训要求:集成电路行业从业人员;

培训对象:集成电路行业测试工程师,产品工程师,质量工程师,设计工程师和工艺开发工程师等;

培训费用:培训定价3600元,本次为第一次对外开班,报名即享5折优惠(1800元),限额6人。


培训内容

类别

主题

目标

内容

用时(分)

集成电路测试基础

集成电路设计制造流程

了解集成电路设计和制造流程

集成电路设计流程

集成电路制造流程

测试在IC制造中的作用和地位

30

测试和可测试性设计

了解测试的必要性

测试的概念

测试向量(激励,响应,时序)

故障模型

测试的分类

60

理解可测试性设计相关概念

ATPG

并发测试(NVM))

30

制造过程中的测试

了解ATE测试

测试负载板

测试程序

IO  timing设定

测试仪精度和准确度

60

了解老化测试

老化测试的概念及分类

30

了解QA抽样测试

抽样测试的概念

制造过程中抽样SOTF

30

测试系统分析和测试 良率

测试良率

掌握良率模型

泊松模型

Bose-Einstein模型

二项式模型

实例分析

60

测试过程能力评价

掌握CP/CPK

CP/CPK的概念、计算及评价

实例分析

60

测试规范设置

合理设定测试规范

sigma的概念

PVT的概念

实例分享

60

测量系统分析

评价测试系统可靠性

测试重复性和重现性的概念

多测良系统的R&R

实例分析

60

关键词:仪器仪表 电子测量 技术培训    浏览量:415

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