当前位置: 首页 » 行业聚焦 » 热点头条 » 正文

工信部:将出台具体举措加快制造业核心技术攻关

芯片产业取得突破 坚持机遇共享开放合作


  来源: 科技日报 时间:2019-05-27 编辑:马致远
分享到:



最近,美方发布针对中国华为等公司的限制交易令,对我国企业和产业的“围堵”“封锁”是否会“奏效”?工信部副部长王志军近日就此接受了新闻媒体联合采访。


记者:我国芯片产业发展如何?美相关举措对我芯片和下游应用产业将有哪些影响?


王志军:自2012年以来,我国集成电路产业以年均20%以上的速度快速增长,2018年全行业销售额6532亿元,技术水平也不断提高。


当前,我国芯片设计水平提升3代以上,海思麒麟980手机芯片采用了全球最先进的7纳米工艺;制造工艺提升了1.5代,32/28纳米工艺实现规模量产,16/14纳米工艺进入客户导入阶段;存储芯片进行了初步布局,64层3D NAND闪存芯片预计今年下半年量产;先进封装测试规模在封测业中占比达到约30%;刻蚀机等高端装备和靶材等关键材料取得突破。当然,与国际先进水平相比,我国集成电路的总体设计、制造、检测及相关设备、原材料生产还有相当的差距。


集成电路产业是高度国际化的产业,没有哪个国家能够独立发展集成电路产业。近期美国一系列举措,粗暴干涉国际集成电路产业正常秩序,打乱了正常的国际分工体系,降低了资源配置效率和产业发展速度,破坏了世界集成电路产业平稳发展。我们再次敦促美方,停止以安全风险为由对中国企业进行的无理打压,还中国企业在世界包括美国在内开展正常的投资、经营等活动公平、公正的环境。


下一步,我国将更大范围更深层次地融入全球集成电路产业生态体系。坚持开放创新合作发展,推进产业链各环节开放式创新发展。坚持优化环境、机遇共享,对内外资一视同仁,加强知识产权保护,与全球集成电路产业界共同分享中国市场带来的发展机遇。


记者:工信部将出台哪些具体举措加快制造业核心技术攻关?


王志军:此次中美经贸摩擦使我们更清醒认识到,必须持之以恒解决我国关键核心技术“卡脖子”问题。工信部将加强与有关部门的政策协同,积极发挥企业的主体作用,大力推进关键领域核心技术攻关。


一是坚持市场机制与政府作用相结合,发挥市场对技术研发方向、路线选择及各类创新要素配置的决定性作用,同时引导创新要素更多投向核心技术攻关,加快培育一批竞争力强的主导企业和“专精特新尖”的中小企业,大力营造公平竞争的市场环境。


二是坚持产学研用紧密结合,构建全产业链协同创新的生态体系。把提升原始创新能力摆在更加突出位置,加大中央财政对基础研究的稳定支持力度,组建产学研用联合体,推动体制机制创新,开展核心技术攻关。


三是坚持深化开放合作与立足自力更生相结合,更好利用国际国内两种资源提升科技创新实力。我们将不断拓展互惠合作的范围、层次和方式,更高层次地融入全球产业链、创新链。同时做好自力更生、自主研发,努力推动解决制约我国产业发展的重大技术问题。




关键词:华为事件 芯片产业 国产化    浏览量:3734

声明:凡本网注明"来源:仪商网"的所有作品,版权均属于仪商网,未经本网授权不得转载、摘编使用。
经本网授权使用,并注明"来源:仪商网"。违反上述声明者,本网将追究其相关法律责任。
本网转载并注明自其它来源的作品,归原版权所有人所有。目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点或证实其内容的真实性,不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如有作品的内容、版权以及其它问题的,请在作品发表之日起一周内与本网联系,否则视为放弃相关权利。
本网转载自其它媒体或授权刊载,如有作品内容、版权以及其它问题的,请联系我们。相关合作、投稿、转载授权等事宜,请联系本网。
QQ:2268148259、3050252122。


让制造业不缺测试测量工程师

关注仪商网公众号

0条 [查看全部]  发表评论

最新发布
行业动态
行业聚焦
国际资讯
仪商专题
按分类浏览
Copyright © 2000- 861718.com All rights reserved 版权所有 © 星球国际资讯集团 广州德禄讯信息科技有限公司
本站转载或引用文章涉及版权问题请与我们联系。电话:020-34224268 传真: 020-34113782