今年是5G商机进入大爆发发展的成长阶段，高通、三星、华为海思、联发科以及紫光集团等企业都推出了5G芯片产品。在今年下半年，全球将会迎来一大批5G终端产品面世，面对5G网络时代的来临，芯片战争将再次打响。
随着越来越多5G终端产品开始进入到5G市场，全球芯片厂商也都开始在5G芯片上摩拳擦掌，期望能够抢下这5G首批发展商机，在5G网络时代占据发展的主动权。为了抢占2020年的5G发展商机，除了现有5G芯片外，目前华为海思、高通、联发科、三星、紫光集团都在筹备最新的5G芯片。
不过从目前的发展来看，似乎一直都傲视群雄的无线通讯芯片大厂—高通，在这一次5G发展浪潮中，产品线也似乎严重滞后的状态，尤其是目前正在使用的高通X50 5G基带芯片，这款芯片作为高通在2016年发布的产品，至今三年的时间，似乎高通在5G芯片技术发展上一直都处于严重滞后的状态，即便是即将发布的高通X55 5G基带芯片，内部代号为「SDM7250」，采用三星极紫外光（EUV）微影技术的7纳米制程，作为高通最强的5G芯片，但依旧需要通过外挂来实现5G功能，虽然已经支持了SA、NSA双组网模式。
但在对比即将发布的麒麟990处理器，直接在手机处理器内部集成了基带芯片，这不仅仅能够进一步减少功耗以及发热情况，同时还能够进一步5G网络性能，更重要的是这全球首款真5G处理器将会在9月19日正式在德国发布面世，相对于其他友商而言，也是大大加快了在5G芯片领域的布局。
如果抛开华为不谈，高通即便是在面对其他国产芯片厂商，在5G领域也依旧不占据优势，甚至是和国产5G芯片厂商一起平起平坐，尤其是联发科，这家一直都被誉为“高通最有力”竞争者，虽然在过去4G发展时代，联发科一直都处于落后挨打的状态，但在5G时代，奋起直追的拉凡客，目前旗下首款5G SOC ，内部代号为「MT6885」，同样采用了台积电第二代7nm EUV工艺打造，同样也会在年底实现量产。
除此之外，最近一直遭遇到频频曝光的紫光集团，旗下首款5G芯片春藤510，同样也将会在年底实现量产面世。
在5G时代风暴前夕，各大手机芯片厂商早已经开始摩拳擦掌，而这一次国产芯片厂商，从过去的落后挨打的局面，似乎已经成功的超越了全球诸多芯片巨头，成为了5G时代的领头羊。
