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全球各大手机芯片厂商纷纷发力 5G芯片战争再次打响

下半年全球将会迎来一大批5G终端产品面世


  来源: 数码人科技 时间:2019-09-02 编辑:黄菊军
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今年是5G商机进入大爆发发展的成长阶段,高通、三星、华为海思、联发科以及紫光集团等企业都推出了5G芯片产品。在今年下半年,全球将会迎来一大批5G终端产品面世,面对5G网络时代的来临,芯片战争将再次打响。


随着越来越多5G终端产品开始进入到5G市场,全球芯片厂商也都开始在5G芯片上摩拳擦掌,期望能够抢下这5G首批发展商机,在5G网络时代占据发展的主动权。为了抢占2020年的5G发展商机,除了现有5G芯片外,目前华为海思、高通、联发科、三星、紫光集团都在筹备最新的5G芯片。


不过从目前的发展来看,似乎一直都傲视群雄的无线通讯芯片大厂—高通,在这一次5G发展浪潮中,产品线也似乎严重滞后的状态,尤其是目前正在使用的高通X50 5G基带芯片,这款芯片作为高通在2016年发布的产品,至今三年的时间,似乎高通在5G芯片技术发展上一直都处于严重滞后的状态,即便是即将发布的高通X55 5G基带芯片,内部代号为「SDM7250」,采用三星极紫外光(EUV)微影技术的7纳米制程,作为高通最强的5G芯片,但依旧需要通过外挂来实现5G功能,虽然已经支持了SA、NSA双组网模式。


但在对比即将发布的麒麟990处理器,直接在手机处理器内部集成了基带芯片,这不仅仅能够进一步减少功耗以及发热情况,同时还能够进一步5G网络性能,更重要的是这全球首款真5G处理器将会在9月19日正式在德国发布面世,相对于其他友商而言,也是大大加快了在5G芯片领域的布局。


如果抛开华为不谈,高通即便是在面对其他国产芯片厂商,在5G领域也依旧不占据优势,甚至是和国产5G芯片厂商一起平起平坐,尤其是联发科,这家一直都被誉为“高通最有力”竞争者,虽然在过去4G发展时代,联发科一直都处于落后挨打的状态,但在5G时代,奋起直追的拉凡客,目前旗下首款5G SOC ,内部代号为「MT6885」,同样采用了台积电第二代7nm EUV工艺打造,同样也会在年底实现量产。

除此之外,最近一直遭遇到频频曝光的紫光集团,旗下首款5G芯片春藤510,同样也将会在年底实现量产面世。

在5G时代风暴前夕,各大手机芯片厂商早已经开始摩拳擦掌,而这一次国产芯片厂商,从过去的落后挨打的局面,似乎已经成功的超越了全球诸多芯片巨头,成为了5G时代的领头羊。

关键词:5G芯片 5G 芯片 三星    浏览量:3548

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