半导体测试接口厂商中华精测近日公布9月份营收报告,单月营收达3.92亿元新台币(单位下同),较上个月成长6.8%,较去年同期成长44.9%;第3季单季营收达11亿元,较上一季成长64.4%,年成长18.8%;累计今年前9个月营收达23.8亿元,较去年同期减少7%。
今年第3季,中华精测进入传统旺季,受惠于5G进入商用化阶段,带动多项半导体测试接口业绩成长。从产品面来看,包括应用处理器芯片、射频芯片、数据/基频芯片、以及无线/有线网络传输芯片等测试接口业绩稳健增温,另方面,新产品VPC(垂直式探针卡)相关业绩亦开始显见经营成果,各产品线同步旺季表现推升今年度9月份、第3季业绩成长。
中华精测跨入VPC市场,领先同业导入自有的人工智能(AI) 深度学习技术,开启VPC智能制造新页,为半导体产业提供优质的测试讯号与晶圆之间转换接口,让测试机台能稳定且精准地完成验证芯片的量测。
中华精测VPC相关智能制造初步的成果包括有,智能机器人(AGV)、AIoT传感器、边缘运算、网络传输、运算平台、虚拟量测(VM)、故障预测管理(PHM)等。
中华精测指出,为能提供给客户更实时且可靠度的半导体测试接口产品与服务,运用AI深度学习技术无缝地融合于VPC各生产环节上,包括在材料、药水、设备、以及工法的制程子系统里全面收集、分析制造数据,以达到可实时预测生产质量,实时掌握物料流程,并透过完整的智能控制进行预测与设备健康管理,实践建构生态型式的智能制造。