奚明强调，企业要紧盯世界前沿技术，打造国内一流、世界顶级的半导体集成电路封装测试企业。同时，要加大项目攻坚力度，加速推进项目一期建设、加快启动项目二期建设，积极谋划产业规模和未来发展方向，不断拉长产业链。中意宁波生态园和相关部门要积极协调配合，全力当好“店小二”，在人才落户、员工子女就学、生活配套设施建设等方面给予最大的支持，争做“服务争效”的标杆。要加快推进“最多跑一次”改革，为企业提供“菜单式”服务，落实“问题不过夜”措施，努力打造良好的发展环境。
关于半导体封装
半导体封装是利用薄膜技术细微加工技术等，将芯片在基板上布局、固定及连接，并用可塑性绝缘介质灌封形成电子产品的过程，目的是保护芯片免受损伤，保证芯片的散热性能，以及实现电能和电信号的传输，确保系统正常工作。半导体测试主要是对芯片外观、性能等进行检测。在半导体产业中，集成电路（IC）销售额占比80%以上，经过多年发展，已经从最初的IDM模式转变为“IC设计+硅片制造+IC制造+IC封测”的分工模式，其中封测是半导体产业链中不可或缺的重要环节。
