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100亿!甬矽电子微电子高端集成电路IC封装测试二期项目签约


  来源: 仪商网综合 时间:2020-01-06 编辑:清风
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2020年1月2日,甬矽电子(宁波)股份有限公司与中意宁波生态园管委会、中意宁波生态园控股集团有限公司举行签约仪式,意味着甬矽电子微电子高端集成电路IC封装测试二期项目正式签约落户。



据中意宁波生态园指出,甬矽电子微电子高端集成电路IC封装测试二期项目总投资100亿元,占地500亩,主要用于高端IC封装测试研发、生产及销售。


资料显示,甬矽电子是一家半导体封装测试企业,于2017年11月13日注册成立,项目占地总面积约126亩,并于同年12月进行了一期高端IC封测项目的开工,2018年6月1日,甬矽电子首批封测项目成功下线。据了解,甬矽电子2019年全年累计出货量达10亿颗。


甬矽电子总经理王顺波曾表示,甬矽电子计划五年内为“年产25亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目”投资22亿元,未来,甬矽将聚焦芯片封测领域,加强与上下游企业的合作。


“我们公司落地中意宁波生态园后,仅用半年就实现全线投产,投产第一年就实现了约6000万元的主营业务收入,2019年预计可达6亿元。”甬矽电子(宁波)股份有限公司副总经理吴春悦说,在集成电路行业,这个建设周期超乎想象。


深耕于集成电路分装和测试的甬矽电子,十分看重发展速度和人才团队。“发展速度快,才能抢占市场先机。”吴春悦说,政府的高效服务和两栋已经建好的厂房,是最初吸引他们来此的原因,“正是因为生态园贴心的服务,大大增强了我们企业的信心。”


关于甬矽电子


甬矽电子是一家半导体封装测试企业,于 2017 年 11 月 13 日注册成立,并于当年 12 月进行了高端 IC 封测项目的开工,该项目在 5 个多月完成了厂房装修、设备采购调试、产品试样等前期准备,2018 年 6 月 1 日,甬矽电子首批封测项目成功下线。 


甬矽电子总经理王顺波表示,甬矽电子从落户、工厂建设到产品量产,用了不到 6 个月的时间,在同行业中是绝无仅有的。 


中国半导体投资联盟秘书长老杳认为,能在不到一年的时间实现从开工到开业,体现了余姚当地政府对甬矽电子的大力支持,体现了甬矽电子团队在封测领域的专业能力,开业典礼吸引上百家客户莅临捧场,更体现了业界对公司技术及运营的认可,甬矽电子的正式开业运营将加速中国封测产业的技术升级,为客户带来更多选择机会。也将加速浙江特别是宁波地区的集成电路产业发展。 


对于创下了高端集成电路封装行业的建厂奇迹的甬矽电子,未来将发力何方?在 10 月 19 日举行的宁波重大项目集中开工仪式上,甬矽电子“年产 25 亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目”正式开工。 


王顺波在开业庆典仪式上表示,甬矽电子计划五年内为“年产 25 亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目”投资 22 亿元人民币,项目达产后年营收规模将达 25 亿元人民币。未来,甬矽将聚焦芯片封测领域,在巩固既有技术优势的基础上,将加强与上下游企业的合作,在人工智能、移动通信、车载、摄像模组等应用领域快速占领国内市场,成为余姚市集成电路特色工业群的排头兵,并打造国内领先、世界一流的集成电路封测企业。 


据报道,甬矽电子副总经理徐林华介绍道,首批产品成功下线以来,公司已经接洽了 40 多家客户,其中 10 家客户的产品已实现批量生产,10 月单月销售额可突破 1000 万元。 


该企业的高端 IC(集成电路)封测项目计划五年内总投资 22 亿元,2018 年 5 月正式投产,预计今年可实现产值 2 亿元。奚明一行深入车间参观生产流程,并与企业负责人座谈,详细了解企业在生产经营、科技创新等方面的情况。 


奚明指出,“甬矽电子”的成功落户是我市近年来在实体经济招商引资中的成功案例,是我市在“六争攻坚、三年攀高”行动中努力“争”出的优异成绩,从项目对接、洽谈、签约、建设、投产干出了“项目争速”好气势,打造了新标杆。他指出,“甬矽电子”是投资规模大、科技水平高的高科技产业项目,各相关部门要加强配套政策兑现效率,主动对接、积极服务,切实做好项目落地、企业发展的服务工作。 


关键词:甬矽电子 IC封装 测试    浏览量:431

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