当前，物联网、5G、AI、深度学习、自动驾驶等新兴领域正在飞速发展，海量数据的产生带来的是人们对更快网络传输速率，以及更高芯片性能的渴望。为了满足用户对于芯片性能提出的高要求，各种封装技术不断更新迭代。
面对越来越复杂的芯片封装类型，为了保证芯片功能的稳定可靠，测试环节成为芯片验证出厂的关键一步，而测试插座作为半导体芯片封装后测试过程的关键零件，尤其在这个芯片尺寸不断缩小、信号传输速度不断提高的当下，愈发受到各大厂商的重视。
现如今，越来越多的半导体测试插座厂商已经开始发力，推动产品向着更稳定、更可靠方向迈进。近日，高速测试插座领导者史密斯英特康推出DaVinci微型测试插座，为高速测试插座产品线再添主力军。
隐秘而关键的IC Socket
IC Socket也称为芯片测试插座，是集成电路和PCB之间的静态连接器，其主要作用就是满足芯片引脚端子与PCB测试主板的联接需求，最大优势则是在芯片测试环节可以随时拆换芯片，不会损坏芯片和PCB，从而实现快速高效的测试。
一般来说，IC Socket是由三个关键部件组成：一是插座本体，一种由金属或是塑料制成的组件，含有精密的切割腔体；二是插入测试座孔径的弹簧探针或是弹片，提供具有机械性的电路径，将芯片连接到测试系统；三是保持托板，用来固定探针或是弹片的部件，精准定位，确保芯片和探针能精密接触。除了上述三大部件，有些IC Socket根据应用的不同，还会装备机械压合盖，用来压合芯片，提供匹配的压力供弹簧探针和芯片引脚端子及PCB Pad接触等…
在芯片制造过程中，IC Socket主要有以下三大功能：
一是来料检测。由于芯片的尺寸很小，其质量问题往往很难通过肉眼去判断，所以厂商一般通过增加功率来进行芯片质量检测，通过IC Socket的应用功能判断芯片质量，找出不良产品；
二是维修测试。将芯片放入IC socket中，通过测试根据芯片性能表现，找出芯片生产过程中的问题所在；
三是芯片检查。修复后的芯片在拆卸过程中可能会损坏。用IC Socket可以检测出不良芯片，节省大量的人力、物力，从而降低各种成本。以BGA封装的芯片为例，如果没有芯片检查，在经过FCT测试后，粘贴到不良的芯片，如果此时再将芯片拆下来进行烘烤清洗，可能会损坏相关设备，使用IC Socket则可以大大降低出现上述问题的概率。
介于上述三大功能，IC Socket也成为了封测厂家必备的专用测试工具。虽然根据不同的芯片测试要求，IC Socket种类很多，但由于其本身的特性，无论哪种类型的IC Socket都必须非常稳健，不易受温度和湿度变化的影响，只有这样，才能实现与受测设备的精确和可重复连接。另外，IC Socket的探针引脚还必须具有低接触电阻及大载流能力，信号路径也尽可能屏蔽，才能最大限度降低电磁干扰的影响。
随着芯片更新迭代的速度变得越来越快，市场对芯片高速测试的需求也水涨船高，在此背景下，史密斯英特康推出了高速测试插座产品线系列，可以广泛应用于测试可穿戴设备芯片、AI 推理芯片、5G芯片、车联网芯片、数据中心芯片等领域。
史密斯英特康是一家全球领先的高可靠性测试插座生产商，其测试解决方案具有可靠的弹簧探针技术、优化的设计和绝佳的机械性能，在各种严苛的半导体测试应用中表现出卓越的质量和可靠性。
早在2020年，史密斯英特康就率先一步推出了专为0.70mm间距芯片而设计的DaVinci56高速测试插座系列，支持高达67GHz RF（模拟）和56Gb / s PAM4, NRZ（数字）的可靠测试，具有完全屏蔽的信号路径和低于80mΩ的低接触电阻。DaVinci56系列产品的推出，解决了当时市场上性能高但引脚间距更小的高性能芯片测试所面临的挑战。
两年后，面对新一轮的IC封装高速测试需求，史密斯英特康再一次推出了DaVinci 微型测试插座，专为0.35mm 间距及以上的高速测试而研发设计，弥补了其高速测试产品线在针对微型间距芯片测试方面的空白。
DaVinci 微型测试插座
高速IC测试挑战下的突破升级
随着摩尔定律不断推进，当前芯片制程工艺已经来到了3nm节点，在芯片朝着尺寸小型化迈进的同时，人们对芯片的要求也越来越多，功能集成化推动着芯片IC球/引脚间距不断缩小，而市场上主流同轴结构插座却主要针对球/引脚间距≥0.65mm芯片测试应用，不能满足当下这一市场技术趋势。
DaVinci 微型测试插座就是在此背景下应运而生。据了解，史密斯英特康克服了探针间距、及探针腔体的空间限制，实现信号传输线的同轴结构，以及由此引起的一系列诸如超细信号针的设计及制造、探针腔体件的加工等技术挑战，针对性推出了这款可以有效满足≥0.35mm微球/引脚间距高速芯片测试应用需求的IC Socket。
