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高芯科技摘得“中国半导体红外热成像市场领军企业奖”


  来源: 高芯科技 时间:2022-09-30 编辑:仪器仪表WXF
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2022世界半导体大会(WSCE2022)近日在古都南京拉开大幕。国内半导体行业的风云企业悉数登场,齐话造芯未来,共享创新时代。



在“世界芯,未来梦”的主题召唤下,深耕半导体领域十年之久的高芯科技亦登临本次大会并喜获殊荣,一举摘得“中国半导体红外热成像市场领军企业奖”的荣誉称号。



作为业内芯片研发的先行厂商,高芯科技立足于红外焦平面探测器及组件的核芯技术,在满足传统行业用户需求的同时,继续发挥模范带头作用,持续技术革新,深化产研对接,力将产业触角延伸到更宽广更多样的产业领域中。

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