Fortive首次亮相进博会
万众瞩目的第三届中国国际进口博览会即将于2020年11月5日至10日在国家会展中心（上海）举行，作为疫情防控常态化之下的重大国际经贸活动，支持贸易自由化和经济全球化，分享国内国际“双循环”新发展格局带来的机遇。多元化工业领域的知名集团公司福迪威将率旗下众品牌参与这一场独特的东方之约，技术装备展区 3B2-005，我们列队恭候您的到来。
以“新科技‘福’人类；新变革‘迪’未来；新基建‘威’明天”为愿景， 福迪威携旗下运营公司泰克科技、福禄克、ASP、Qualitrol、Sensing Technologies、Industrial Scientific将首次集体亮相进博会，全方位展示现场解决方案、产品实现、传感和健康领域的前沿技术和创新解决方案。
福迪威展台将特别聚焦智慧经济时代“新基建”， 探讨数字化转型与智能升级背景下的技术迭代以及商业实践的创新应用。
福迪威作为一家集团公司比较新，但其旗下公司拥有悠久的创新历史，成为各自行业中的翘楚。
Tektronix
起家 1946年
70多年来，泰克一直是测试、测量、监测领域的全球领导者；
追忆 1972年
尼克松访华，捐赠了一个带有Tektronix设备的卫星地面站，标志着中国与泰克重大合作的开端；
相遇 2020年
泰克将聚焦“新基建”三大领域，携新一代产品及方案亮相中国进博会，续写全新篇章！
泰克将携众多惊喜亮相本次展会，小泰提前与您分享展会亮点~
智慧数字通信
数字新基建领域，泰克始终引领着最新一代数字通信标准
5G光通信——400G PAM4测试
随着云计算在全球快速发展，对高性能数据中心基础设施的需求越来越大。为了满足此持续增加的需求，开发人员将过渡到400G技术来实现更小型、更快速且每位成本更低的解决方案。
泰克全新一代光采样示波器TSO820与CDR模块TCR801将强势助力400G PAM4模块生产测试。
高速串行通信——新一代DDR5内存
与DDR3/4相比，DDR5在带宽、密度和通道效率方面均有所提升。但是，更高的数据传输速率和更快的信号速度对合规性、调试和验证提出了更高的性能测量要求。
TekExpress DDR5发射机解决方案可以满足最新的JEDEC存储标准要求，从而可让您将更多的时间用于存储设计验证，而花较少的时间来收集数据。
先进能源设计
新能源汽车是未来汽车发展的趋势，能源的转换需求推动了功率器件的汽车级应用，特别是SiC的技术应用，使MOSFET和IGBT器件有了革命性的技术飞跃。
泰克科技为电动汽车及其充电桩提供传统IGBT，MOSFET及最新SiC等功率器件的静态参数、动态参数测量系统，帮助您最小化损耗从而设计出体积更小，更高效，更安全的产品。
半导体基础研究
泰克半导体材料测试平台主要提供材料电学特性的测试方案。
电学特性是许多材料研究的重点，常见的测试参数：包括电阻率，方阻，载流子浓度，载流子迁移率等。常用的测试方法是四探针法，范德瓦尔堡法，霍尔效应。
