展商推荐丨芯火微电子亮相2026华南测试测量展！_企业动态

展位号：12H－D115

关于芯火微电子

芯火微电子(SensorMicro)，是高德红外全资子公司，我们继承集团公司的优良传统和技术沉淀，打造了一系列经过市场验证的高可靠性，低功耗与集成灵活性的红外解决方案致力于以创新的红外感知技术，助力客户高效部署智能感知能力，推动红外技术走进千行百业，成就更智能，更高效的世界。

我们坚信，感知的力量不仅连接技术与场景，更连接人们对安全、效率与美好生活的追求。

展品介绍

1、ApexCore红外探测器

ApexCore是高德红外旗下创新品牌芯火微电子推出的新一代超级红外探测器。它不是简单的迭代产品，而是结合全新材料体系、数字化读出电路、MEMS结构设计、新型封装和批产工艺等多项技术创新对全分辨率、全像元尺寸的产品进行的全面升级。它以超清画质和卓越灵敏度重新定义非制冷红外探测器的行业领先标准，从底层技术基因上刷新超清红外视觉体验，让红外热像集成更加方便快捷。

2、COIN612RG2非制冷红外机芯

COIN612RG2红外测温机芯搭载 640×512 /12μm晶圆级红外探测器，体积小巧、功耗低，搭配先进信号与测温算法，实现精度达±3℃/3%的实时测温功能。COIN612RG2兼容串行通信协议，配备多样视频输出接口和全系光学镜头，简化二次开发，可为工业测温、过程控制、智能制造等领域提供完善的红外测温解决方案，助力用户从硬件到算法快速完成二次开发与系统集成。

3、iSE1212非制冷红外机芯

iSE1212红外机芯，基于1280×1024/12μm陶瓷探测器开发，百万像素热成像加持，更宽视野范围，更远作用距离，更多目标细节；无需快门校正，有效解决用户在观测过程中遇到的卡顿、噪音问题。同时支持超分算法、画中画、自定义 OSD、休眠、电子放大等多种功能，并提供丰富的视频接口和镜头选配，便于系统集成与多场景应用拓展，为高端红外成像领域提供一流的观测体验。

4、iTL612R Pro非制冷红外机芯

iTL612R Pro超微型红外测温机芯，搭载640×512/12μm晶圆级探测器，配合高性能信号处理电路与先进测温算法，远距实时测温，全局热量分布，一镜全面掌握，多种SDK解决方案以及极致轻量化架构，充分满足紧凑红外整机对热成像模块结构负载、系统集成和迭代开发的严格要求。

5、TIMO112非制冷红外模组

TIMO112是一款面向多行业的超微型非制冷红外模组，采用自研的120×90/12μm晶圆封装探测器，配备晶圆级光学镜头与微动电磁阀快门，能够精准捕捉目标区域的温度变化与热量分布。其极致紧凑的尺寸、轻至1.8g的重量以及超低功耗设计，使其极易集成于AIoT终端、智能穿戴设备、移动智能硬件等对体积、重量与功耗要求严格的应用场景中，兼顾性能与成本，是实现红外感知普及化的理想选择。

6、MINI212G2非制冷红外模组