可清晰地看到居里温度是770℃，随后看到铁素体向奥氏体转变，最后看到奥氏体向Delta铁素体转变。这一过程对金属物体十分重要，因为需要确定其在焊接（高温活动）过程中的材料性能，而由于不同碳含量的材料属性差别很大，因此可通过扫描方式预测材料在焊接温度下会处于哪个阶段，从而预测焊接的难易度及焊接处的完整性。
高温DSC的另一个使用示例是评估银和铜等金属的熔点，这一过程对于电路板性能分析至关重要。
相比独立式的DSC，NEW STA还可助力在更高的温度范围下进行热容量分析（Cp）。依靠调制化DSC，日立的NEW STA能够在从室温到最高1500℃温度的范围内进行热容量分析。
在此基础上，日立的RealView摄像机系统还能够直观展示样品随时间和温度变化的情况。通过目视观察样品的尺寸变化和颜色量度，有助于对STA实验过程中所观察到的不清晰现象进行故障排除（可链接至RV博客（若有））。
为了获得完整的分析功能，很多客户选择同时购买DSC和STA。STA作为一项组合技术，可在每次实验中帮助使用者获得相比独立式TGA更多的信息量。
