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电子元器件基础知识

电子工程师的必修课


时间:2017-07-18 作者:马致远
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Pin(引脚):集成电路上的金属连接点用来:
1)从集成电路板上接收和发送电信号;
2)将集成电路连接到电路板上。
PIO(Programmable I/O Cell-可编程I/O单元):在 ORCA FPGA 器件内部的结构元素,用于控制实际的输入及输出功能。
PLC(Programmable Logic Cell-可编程逻辑单元):这些单元是 ORCA FPGA 器件中的心脏部分,他们被均匀地分配在 ORCA FPGA 器件中,包括逻辑、布线、和补充逻辑互连单元(SLIC)。
PLD(Programmable Logic Device-可编程逻辑器件):数字集成电路,能够被用户编程执行各种功能的逻辑操作。包括:SPLDs, CPLDs 和 FPGAS。
Process Techonology(工艺技术):用来将空白的硅晶片转换成包含成百上千个芯片的硅片加工工艺。通常按技术(如:E2CMOS)和线宽 (如:0.35 微米)分类。
Programmer(编程器):通过插座实现传统 PLD 编程的独立电子设备。莱迪思 ISP 器件不需要编程器。
Schematic Capture(原理图输入器):设计输入的图形化方法。
SCUBA(Software Compiler for User Programmable Arrays-用户可编程阵列综合编译器):包含于 ORCA Foundry 内部的一种软件工具,用于生成 ORCA 特有的可用参数表示的诸如存储的宏单元。
SLIC (Supplemental Logic Interconnect Cell-补充逻辑相互连接单元):包含于每一个 PLC 中,它们有类似 PLD 结构的三态、存储解码、及宽逻辑功能。
SPLD(SPLD-简单可编程逻辑器件):小于 1000 门的 PLD,也称作低密度 PLD。
SWL(Soft-Wired Lookup Table-软连接查找表):在 ORCA PFU 的查找表之间的快速、可编程连接,适用于很宽的组合功能。
Tpd:传输延时符号,一个变化了的输入信号引起一个输出信号变化所需的时间。
TQFP(Thin Quad Flat Pack-薄四方扁平封装):一种集成电路的封装类型,能够极大地减少芯片在电路板上的占用的空间。TQFP 是小空间应用的理想选择,如:PCMCIA 卡。
UltraMOS?:莱迪思半导体专用加工工艺技术。
Verilog HDL:一个专用的、高级的、基于文本的设计输入语言。

VHDL:VHSIC 硬件描述语言,高级的基于文本的设计输入语言。

模拟术语表
ADC(模拟/数字转换器):将模拟信号转换成数字信号的电路。
Attenuation(阻尼):一种将信号变弱的因素

关键词:电子元器件 电压 电阻    浏览量:545

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