智能装备产业正在从"单机智能"迈向"系统协同"。当你还在为一条产线的机器人选型、功率模块供货、结构件快速打样分别奔波于不同展会时，2026年8月26-28日，深圳国际会展中心（宝安）将给出另一种答案——
第十届深圳国际智能装备产业博览会暨第十三届深圳国际电子装备产业博览会（EeIE智博会），法兰克福展览集团旗下的 PCIM Asia Shenzhen 电力电子展 与 Formnext Asia Shenzhen 增材制造展，同期联动，在深圳国际会展中心（宝安）构建"装备—能源—制造"的产业闭环。
对智能装备企业而言，这意味着：机器人本体、功率半导体、3D打印结构件，一站式选型、一站式对接、一站式闭环。
展会名称：第十届深圳国际智能装备产业博览会暨第十三届深圳国际电子装备产业博览会（简称“2026EeIE智博会”）
举办时间：2026年8月26日 - 28日
举办地点：深圳国际会展中心 13号馆· 北登录大厅（重点打卡13号馆！）
联动展馆：13-16号馆
全球智造，因你而动！2026年8月，让我们相约深圳国际会展中心，在EeIE智博会与法兰克福品牌展的强强联手下，共同探索智能装备的无限可能，抢占电子制造的新风口！
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三大品牌展会畅行无忧，
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·看趋势： 依托法兰克福联动的国际视野，看清未来的技术走向。
·找伙伴： 同期6大展会联动，覆盖上下游全产业链，一站式采购与合作。
·拓圈子： 与来自世界各地的行业精英面对面，拓展您的国际商业朋友圈。
EeIE智博会
智能装备的“大脑与四肢”
2026年作为“具身智能”产业化元年，展会将集中呈现“具身智能+工业机器人+运动控制”的一体化集成方案，以及“SMT+半导体+激光加工+智能仓储”的全流程制造逻辑。本届2026EeIE智博会落地深圳国际会展中心北登录大厅13号馆，作为扎根深圳、辐射粤港澳大湾区的标杆性工业盛会：
- 集结超300家国内外顶尖智能装备、工业机器人、电子制造技术品牌，集中亮相380余项行业新技术新成果
- 覆盖工业机器人、工控核心零部件、SMT电子制造、半导体设备、机器视觉、智慧工厂等八大核心主题展区
- 汇聚3万+来自3C电子、汽车电子、半导体、新能源等全产业链的专业观众，精准匹配万亿级产业商机
- 同期还将举办多场智能制造高峰论坛、专项供需采供对接会，与行业大咖面对面洞察产业趋势。
PCIM Asia Shenzhen
机器人的能源底座
法兰克福体系电力电子标杆展，2026主题聚焦 "AIDC电源生态 + 电气化交通 + 绿电储能"。
- SiC/GaN功率器件、电源管理、运动控制、新能源整车三电、风光储系统
- 三菱电机、英飞凌、赛米控丹佛斯、富士电机、罗姆、中国中车、PI 等头部厂站台
EeIE联动增益 ：工业机器人的伺服电源、SMT产线的能效管理、边缘算力设备的散热与供电——这些"装备能不能跑稳"的问题，在 PCIM 展区能直接找到器件级答案。
📍Formnext Asia Shenzhen
从原型到量产的快速成型基础设施
亚太区3D打印与增材制造旗舰，350+展商、3万+专业观众，覆盖金属/聚合物/陶瓷打印、后处理、三维扫描、增减材混合工艺。
- 机器人结构件、传感器外壳、夹具治具的小批量定制
- 低空经济、商业航天、具身智能、3C电子、新能源汽车模具的工业化落地案例
- 拓竹、创想三维、铂力特、华曙高科、Polymaker 等在场
EeIE联动增益 ：智能装备厂商在现场就能完成"核心器件选型 → 结构件快速打样 → 整线方案对接"的闭环，不用再等四周开模。
同期同地举办，不是简单的"场地拼盘"，而是构建了完整的产业闭环:
对智能装备制造商而言
机器人本体的功率模块在PCIM选型，结构件在Formnext打样，整线方案在EeIE落地——一次到场，三个环节的供应商全部对接完毕。
对新能源与汽车电子买家而言
PCIM的功率半导体生态 + EeIE的SMT/半导体设备 + Formnext的快速原型能力 = 智能产线建设的完整答案。
对出海企业而言
EeIE自带的50+国家和地区专业买家，叠加法兰克福展览集团的全球买家网络，一次参展/参观 = 参与一场国际级产业盛会。
对研发与工艺工程师而言
"核心部件突破 → 一体化集成"的产业转型路径，在三展联动的现场被完整呈现——从工控核心零部件、运动控制，到功率半导体、增材制造结构件，全产业链的创新成果集中亮相。
展会同期同场举行，构建综合产业平台，强化展会间的协同效应，联手助力华南地区新质生产力发展。EeIE与法兰克福双品牌的联动，正是这一协同效应的核心体现。
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