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前言随着智能网联汽车和自动驾驶技术的飞速发展,车载无线通信(如5G、V2X、蓝牙、Wi-Fi、GPS/GNSS等)已成为智能座舱和智能驾驶的核心支撑。射频(RF)类芯片作为实现这些功能的关键元器件,其性能稳定性与可靠性直
在泰克先进半导体开放实验室,2024年8月份,我们有幸见证了量芯微(GaN Power)新一代1200V氮化镓(GaN)功率器件的动态参数测试。量芯微作为全球首家成功流片并量产1200V氮化镓功率器件的厂商,其最新产品在性能上
当下,晶体管小型化趋势不可逆转,国内外的晶圆企业都在不断探索新材料和技术,争先恐后,想要率先提升芯片性能,推进国内先进半导体技术发展。芯片供电不同于其他产品供电,对于供电电源的精准度、稳定度和纯净度的
随着功率半导体器件的发展,半导体设备的发展也不断兴起。国家重要会议提出,到 2035 年要实现高水平科技自立自强。从半导体设备行业的国产替代角度而言,目前我国在核心半导体设备方面的替代空间巨大,同时技术提升
功率半导体器件是各类电子产品线路中不可或缺的重要组件。近年来,我国功率半导体器件制造企业通过持续的引进消化吸收再创新以及自主创新,产品技术含量及性能水平大幅提高。部分优质企业在细分产品领域的技术工艺水
研究背景在半导体器件领域中,场效应管(FET)以其独特的导电特性在电路中发挥着不可或缺的作用,其核心在于利用电压来精准调控电流流动,包括栅极(Gate)、源极(Source)和漏极(Drain)。它通过改变栅极电压场控
前言为实现我国的‘碳达峰、碳中和’目标,电气化替代成为关键策略。通过功率半导体,我们构建了高效、可控的能源网络,降低能耗和碳排放。功率半导体在计算机、交通、消费电子和汽车电子等行业的应用也逐渐广泛。随
半导体封装基板检测的痛点半导体封装基板需要进行热应力测试。特别是使用在汽车和手机上的基板,有时会在严酷的环境下使用,所以对其测试要求很高。但是,如在基板冷却后进行测试,由于热膨胀部分在冷却后会回复到原
在竞争异常激烈的半导体行业中,拥有优化的测试架构从未如此重要。在物联网技术的推动下,产品复杂度呈指数级增长;与此同时,来自市场的压力继续缩短产品上市时间。尽管人才团队是最重要的资产,但要在不同部门甚至
半导体芯片是电子产品的核心,新能源汽车、5G等产业的技术突破不断带来新应用场景,半导体需求不断增长,上游半导体材料需求也持续增加,国际半导体产业协会(SEMI)在最新《半导体材料市场报告》[1]中指出:2022年
半导体行业生产设备有刻蚀、薄膜沉积、清洗、湿制、封装和测试、抛光、硅晶圆制造等设备,这些精密生产设备对工艺要求很高,例如对供电的稳定性和质量要求,对温度严格的监测和控制等图片福禄克公司推出的新一代电能
半导体芯片是电子产品的关键部件,在人工智能、智能驾驶等应用的驱动下,芯片电路设计正在变得越来越复杂,不但晶体管数量增大,芯片中的复杂子系统数量也在不断增加。图片芯片研发 热像检测芯片尺寸小,检测难度大
研究背景从古代的烽火台到如今的光通信领域,光作为一种可以承载信息的载体一直被广泛应用。其中,光电探测器基于光电效应的原理,可将光信号转换为电信号(响应速度快、高灵敏度等优势),以实现对光强度、波长、频
图片群芯微电子多年来专注于光电传感、模拟集成电路、数字集成电路及功率器件的研发、制造投入,致力于创造绿色环保、高效率、低功耗的半导体器件。在芯片领域,群芯微电子为满足应用市场对芯片高可靠性、低失真、低
图片集成电路封装技术是在现代电子产品微型化、高密度和超薄化的发展趋势下,为了满足电子产品小型化、轻量化等要求而出现的一种新型技术。掌握先进封装技术,是变革当下国内中低端芯片制造为主的局势走向高端主导,
忱芯科技作为碳化硅赛道技术黑马,以碳化硅半导体产业作为核心支点,制造高性能、高可靠碳化硅核心功率部件产品和半导体自动化量产测试系统。为满足国内日益高涨的高品质国产功率半导体器件需求,忱芯科技不断扩大生