此外,随着测量和测试要求的变化,系统设置、布线和配置也需要随之更改。这会占用大量时间,而且无法提高测量的可重复性。PXI模块化仪器的最大优势在于,我们可以在同一设备上进行一次又一次的测量。我们设计了一个可编程的PXI负载板,通过一个总线系统将引脚连接到PXI通道。我们可以使用负载板来同时分析多达四个IC的特性,具体取决于IC的引脚数。我们还可以通过自动化程序,自动执行某个温度范围内各种测试条件下绝大多数的特性分析测试。效率明显提高了。
迈来芯通过其MLX81108环境光模块实现创新
统计分析方面的改进
使用以前的台式系统,我们只能测试数量非常有限的样品(最多10个)。而使用基于PXI的特性分析测试系统,虽然我们花费了大约相同的时间来开发LabVIEW例程,但是之后我们可以对数十个样品进行特性分析,对数百个零件进行试生产测试。
尽管开发时间差不多,但开发完成之后,就可以通过自动化来测试更多样品。这有助于提高统计分析的质量,从而提供更高的准确性。此外,得益于可复用的标准化平台,下一代IC的设计和开发时间也将大大减少。
结论
我们现在仍在学习和摸索中。现在使用新旧平台的开发时间差不多,我们希望在不久的将来可以进一步缩短开发时间。我们需要学习PXI,PXI Champion团队可以帮助我们制定框架。我们还改进了内部自研的驱动程序,并开发了许多标准测量程序(CAN、LIN等的特性分析)。这些测量程序开发完成后,特性分析就变得容易了。
我们在全球的所有新项目和开发都使用NI PXI平台进行特性分析。所有的团队都在使用PXI和LabVIEW,开发速度都提高了。此外,我们也正使用PXI进行所有的概念验证,这可能需要1-2年的时间。
我们还可以执行试生产测试,每小时可验证多达80个IC,每次最多可同时验证4个IC。基于PXI平台,我们还计划利用特性分析平台的自动化测量功能,来进行试生产测试。由于生产的目标是按时向客户交付产品以及创造业务价值,所以我们不需要更换平台,反而使用PXI进行预测试有助于缩短产品上市时间。
如果所有后期部署计划都顺利完成并达到了我们的目标,也就是说如果证明PXI平台可以提高特性分析质量并加速我们的验证和工业化过程,我们会考虑下一步将NI基于PXI的半导体测试系统 (STS) 部署到我们的生产车间。