十余年来，上海丽恒光微电子科技有限公司（简称：上海丽恒）一直致力于光电探测器芯片设计及制造研发，不断取得重大自主创新成果，成为攻坚半导体芯片自主国产化的排头兵。
2010年，上海丽恒为上市公司高德红外（股票代码：002414）开发第一颗红外探测器芯片。2012年，又为高德红外建设国内首条红外探测器芯片生产线。
通过数年技术积累与创新，上海丽恒从量变到质变，由一家Fabless芯片设计公司，升级成为集成芯片设计与制造的IDM公司。在半导体领域，成为国内开拓IDM商业模式的先行者。
据麦姆斯咨询介绍，本次融资获得上海浦东科创集团有限公司、丽水市绿色产业发展基金有限公司、投资人李冰等合计1.52亿元资金，同时获得丽水市开发区8000万元无尘厂房装修垫资及其它补助资金。光电探测器特种芯片制造厂落成后，将形成光电探测器研发、设计、生产、封装、测试及应用等为一体的完整产业链。
目前，光电探测器芯片全球总产值约380.3亿美元，广泛应用于无人驾驶、机器人、无人机、安防监控、工业自动化等智能设备，是半导体领域的一个分支，也是国内受欧美禁运限制最严重的领域。
关于光电探测器
光电探测器在军事和国民经济的各个领域有广泛用途。在可见光或近红外波段主要用于射线测量和探测、工业自动控制、光度计量等；在红外波段主要用于导弹制导、红外热成像、红外遥感等方面。光电导体的另一应用是用它做摄像管靶面。为了避免光生载流子扩散引起图像模糊，连续薄膜靶面都用高阻多晶材料，如PbS-PbO、Sb2S3等。其他材料可采取镶嵌靶面的方法，整个靶面由约10万个单独探测器组成。
