集微网消息，在现有高端芯片产能不能满足市场需求背景下，高德红外开启扩产步伐。
日前，高德红外发布2020年度非公开发行A股股票预案，拟募集资金总额不超过25亿元，扣除发行费用后，将用于新一代自主红外芯片研发及产业化项目、晶圆级封装红外探测器芯片研发及产业化项目、面向新基建领域的红外温度传感器扩产项目和补充流动资金。
本次非公开行股票的发行对象合计不超过35名，包括符合中国证监会规定的证券投资基金管理公司、证券公司、信托公司、财务公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者、境内法人以及其他合格投资者，共发行不超过1亿股（含本数），即不超过本次非公开发行前其总股本的6.282%。
对于此次投资，高德红外表示，此次募资投建项目将进一步提升公司不同品类红外芯片（制冷、非制冷）的大批量生产交付能力，并大力拓展红外产品在物联网、智能家居、医疗大健康等诸多新兴民品领域的广泛应用，推动红外热像产业健康发展。
新一代自主红外探测器芯片产业化项目
具体来看，经过十多年的发展，高德红外现已具备了制冷型和非制冷型探测器芯片的批量生产能力和芯片完全自给，打破了国外红外芯片长期垄断我国市场的局面，有效保证了我国红外芯片的自主可控及装备安全。
但随着红外芯片持续的技术升级和不断增大的市场需求，目前其高端红外芯片现有产能已不能满足市场需求。因此，其急需扩大高端红外芯片的生产能力，以满足WQ装备和民用产品不断升级的需要。
集微网了解到，新一代自主红外探测器芯片产业化项目将通过新一代自主制冷型和非制冷型红外芯片的建设扩产，进一步打破国外对高端红外芯片的垄断，推动解决国内目前高端、高性能红外芯片供应不足的问题，改善国内红外芯片市场的供求关系，满足红外制导DD、战机红外探测告警、反导等军事领域和卫星、航空航天等高端民用领域的使用需求，保障我国国防和民用安全。
据了解，该项目实施主体为子公司鲲鹏微纳，建设期为2年，总投资10.01亿元，其中建设投资及预备费9.21亿元，铺底流动资金7976.00万元。
本项目计划通过新建生产车间、洁净间及配套设施，购置光刻机、倒焊机、键合机等生产及检测检验设备486台套，建成2条制冷型红外焦平面探测器芯片生产线和1条非制冷红外探测器芯片生产线，达产后可年产高端制冷型红外探测器芯片1.8万支和非制冷红外探测器芯片50万支。
晶圆级封装红外探测器芯片研发及产业化项目
红外热成像作为光电转换的高科技技术早期主要应用于国防科研和高端产业重点关注的关键技术领域。20世纪60年代，随着技术不断进步、成本不断降低，因此被逐步应用到民用领域。
如今，红外热成像技术已广泛应用于基础设施建设、城市管理、工业生产、交通管控、资源勘探、检验检疫和消防安保等领域，并不断拓展其新的应用场景。
由于应用广泛，且能为生产生活提供极大的便利性，预计未来对红外成像的市场需求会保持持续稳定增长的态势。除了传统的应用行业之外，将会有更多的新兴市场需求成为红外成像市场新的增长点。
根据法国权威行业调研机构YoleDevelopment和国际红外热成像行业专业研究机构MaxtechInternational统计，未来整个红外热成像市场需求量逐年大幅度攀升，民用红外成像市场的复合年增长率为11.00%。2023年，全球民用红外市场的规模将达到74.65亿美元。
目前，我国民用红外热像仪市场还处于发展期，与国外成熟市场相比还有较大增长空间，红外探测器芯片目前无法在更多的民用和商用领域普及，主要障碍还是成本较高，加之批量生产能力不强。
高德红外表示，此次投建晶圆级封装红外探测器芯片研发及产业化项目将进一步提升公司晶圆级封装红外探测器芯片的批量化生产能力。根据大规模红外民用市场需求，推动晶圆级封装红外探测器芯片实现更小尺寸、更低功耗和更大分辨率，降低热成像探测器芯片成本，扩大红外传感技术的行业应用。
与此同时，红外热成像测体温技术由于其快速、非接触式、大范围、远距离、且能自动记录数据等特性，能够满足机场、地铁、客运站、医院等人流量大的公用场所大面积、实时检测人体体温的需求，能为突发公共事件的防控筑起第一道安全防线。
此次新冠肺炎疫情的防控，有助于提升公共卫生服务体系在疫情防控、医疗卫生资源、突发公共卫生事件应急处理的水平，进一步凸显了红外热成像测体温技术在公共卫生事件处置中的重要作用。
“本项目的实施能够大幅降低红外探测器及红外热像体温筛查设备的成本，提高红外热像体温筛查设备的覆盖率，从而提高我国应对公共卫生事件的处置能力。”
据了解，该项目计划总投资8.75亿元，项目实施主体为鲲鹏微纳。通过购置光刻机、刻蚀、沉积等设备173台套，建成1条晶圆级封装红外探测器芯片生产线，将多系列晶圆级及像素级封装红外探测器芯片的批量生产能力提升至年产6300万支。
面向新基建领域的红外温度传感器扩产项目
在2018年底召开的中央经济工作会议上，就明确了“5G、人工智能、工业互联网、物联网”等新型基础设施建设的定位，随后“加强新一代信息基础设施建设”被列入2019年政府工作报告。随着2019年5G的商用落地，为物联网提供了低时延、高可靠、广覆盖特点的关键网络基础设施。
物联网在互联网基础上解决人与物、物与物之间的关系，大数据中心的数据采集、融合人工智能的AIoT、工业互联设备和平台的建设和泛在电力物联网，这些领域都将成为物联网技术和设备所能应用的场景。
物联网的系统架构一般由感知层、传输层和应用层组成，其中，感知层主要由传感器、微处理器和无线通信收发器等组成。而传感器作为物联网的心脏，发展空间巨大。预计到2025年物联网带来的经济效益将在2.7万亿到6.2万亿美元之间。
从传感器种类看，温度传感器、流量传感器和压力传感器占据最大的市场份额，分别占14%、21%、19%。现阶段，在全球市场中，仅有美国、法国、日本、以色列、中国五个国家拥有红外温度成像传感器产业化生产能力，为我国民用红外热像仪行业发展奠定了基础。
目前，高德红外开发的红外测温设备已经广泛应用于电力测温、工业检测、安防监控、检验检疫、消防救援、警用执法、工业自动化、智能家居以及消费电子等领域，是国内从业较早的老牌红外测温系统解决商。
高德红外表示，公司人体测温产品在阻击2003年非典疫情、H1N1病毒以及2020年新冠病毒等公共卫生事件中发挥了重要作用，并具备自主核心器件红外探测器的研发及批产能力。在物联网行业即将迅猛发展之际，公司将建设面向新基建领域的红外温度传感器生产线，形成更大批量化生产，满足未来物联网行业和新基建领域的使用需求。
红外温度传感器扩产项目总投资2.28亿元，项目实施主体为其子公司智感科技。计划通过新建生产车间及配套设施，购置高速贴片机、三坐标检测设备、加工中心、数据采集设备等生产工艺设备及检测检验设备等696台套，建成面向新基建领域的红外温度传感器生产线，实现智能物联共享平台模组等红外温度传感器的批量化生产，达产后可以年产各类面向新基建领域的红外模组880万只。
