12月29日，高德红外发布公告称，高德红外近日与客户签订了某型号完整装备系统及型号配套产品订货合同，合同金额为3,782.52万元人民币。
高德红外表示，公司作为国内唯一具备完整装备系统总体科研生产资质的民营企业，在成功中标国内某型号完整装备系统后，按照机关要求完成定型流程。本次签署的合同为该型号完整装备系统产品在国内的首次批量采购订单，标志着该项目正式进入国内型号产品批量采购阶段，未来将为公司在完整装备系统总体领域贡献新的收入及利润增长。公司按期积极备货生产，以保证该型号完整装备系统产品的如期交付。
高德自主研发的“红外芯”
资料显示，高德红外主要业务涵盖了红外焦平面探测器芯片、红外热像整机及以红外热成像为核心的综合光电系统、完整装备系统总体、传统非致命性弹药及信息化弹药四大业务板块。高德红外还拥有完全自主知识产权的“中国红外芯”全套研制、批产技术，一举打破了西方多年的技术封锁、实现了完全自主可控，建成了三条8英寸（制冷碲镉汞、Ⅱ类超晶格、非制冷）红外焦平面探测器批产线。
此前，高德红外近日还与客户签订了某型号红外热像仪产品订货合同，合同金额为14.51亿元，占公司2020年经审计营业收入的43.53%。本次签署合同为高德红外既有型号项目的集中性大额采购，延续了近年来各型号产品订单持续快速增长的态势，展现出公司红外行业技术实力和显著的竞争优势。高德红外为该既有型号项目某核心部件唯一供应商，根据约定公司已收到大额预付款项，将按期积极备货生产，以保证型号产品的如期交付。
据了解，高德红外在红外探测器新技术发展方面，正在向阵列规模更大、像元尺寸更小、灵敏度（NETD）更高、热响应时间更短方向延伸，封装技术从芯片级（金属、陶瓷）向晶圆级、像元级发展，由单色向双色/多色升级。其中，高德红外研制的12801024@15μm中中波双色Ⅱ类超晶格制冷红外探测器通过科技成果评价，整体水平达到了国际先进水平，填补了国内空白，实现了真正意义上的双色探测，新产品方面，大面阵晶圆级封装640512@12μm和12801024@12μm进入产品定型阶段。
