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加快高端传感器布局,南京高华获数亿元融资

近日,据息专注于传感器领域的南京高华科技获得了来自国投创合高达数亿元的融资,本轮融资再用于加快高端传感器领域的布局。


南京高华科技


2019年,探月工程嫦娥四号的“特种MEMS传感器”,2021年搭载神舟十二号载人飞船的长征二号F运载火箭配套的多种传感器以及发射场地面/塔架无线监测传感系统.....高华科技曾获中国载人航天、空间站建设有功单位,探月工程嫦娥四号任务突出贡献单位等荣誉称号。


高华科技成立于2000年,专注于中高端特种装备用“特种MEMS传感器”及传感网络系统的研究与生产,产品具有高可靠、高精度、宽温区、抗高冲击、防爆、适应复杂电磁兼容及恶劣环境的显著特点。


高华科技一直坚持自主研发,走国产化之路,不断提升产品的数字化、智能化、高端化水平。这战略定位,使南京高华作为一家民营企业竞争优势越来越明显。


高华科技拥有两万多平方米的研发及制造基地,多个领域实现“零的突破”,成为“国产首台(套)”,并实现“量产配套”,从而进入国家一系列具有代表性的重点工程,获得高度接受与认可。


做为投资方,国投创合表示:“高华科技是传感器领域领先企业,经过20年的探索和发展,攻克了传感器芯片设计封装、补偿技术、系统组装、传感器测试标定、大容量无线实时网络传输、复杂应用环境适应性等核心技术。本次投资进一步拓展了国投创合在传感器领域的布局,创合将支持高华科技推进新一代传感芯片研发,不断丰富产品类型,拓展应用领域,助力其成为国内领军、国际一流的高端传感器及工业互联网企业。”

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