PCB市场
1、产值
2015年国内电子电路板生产额由于国内手机需求停止所以减少了1.6%，为91000亿元，特别是Flexible PCB与手机关系较大，因此减少了8.1%，降幅最大。
2016主要是EmbeddedPCB，半导体PKG PCB，高多层PCB等High-end BCD主导生产率，预计增长1.1%，达到92000亿的规模。
中国、海外新生产国家将加大低价手机用高功能PKG PCB，Build up PCB等。国内以全球化公司布局的电子产业为基础，需要以高价值为中心进行调整构造。
2、产量
2015年的国内PCB生产量对比前年减少了0.4%，为3365万m2，2016年计划增长1.9%达到3430万m2。
FPCB由于手机生产减少了8.2%，半导体PCB为255万m2，维持在2.0%，这个数字与前年的生产率相同。2016年计划生产更多的高功能半导体PKGPCB——Embedded PCB，FC-CSP AP和无线用all-layer IVH。
3、原辅材料
2015年原辅材料产值与2014年同比减少的50%，为2840亿元。PSR规模为920亿元，占原辅材料的32.4%。
国内PSR市场中国外企业占70%的占有率。同时，国内两个企业为达到更大的占有率。2016年的原辅材料的产值会与2015年持平，为2850亿元。PSR由于价格下降且国产化的进行来减少到2.2%，900亿元。钻头的生产，按照制造钻头的技术均衡化，集中在（价格竞争力高的）中国。数控钻会跟前年同样（包括铣刀）。干膜在2015的生产额为前年对比减少4.5%的1050亿元。而且，2016年也会产生1100亿元的规模。
4、原材料市场
2015年全球的原材料市场规模为：刚性板 7100亿元、挠性板5700亿元、铜箔3700亿元。
前年同比减少了1.3%，数额为16500亿元。具体来说，Rigid CCL分为CCL，Prepreg，RCC；Flexible CCL分为FCCL，Bonding Sheet，Covelay。国内制造企业的技术水平提高了很多，但关于High-end产品还是日本和美国企业掌握市场。而中低价格的产品从2000年中国企业进入到国内市场开始，占有率越来越大。
5、药水
2015年生产药水的规模前年同比减少了2.5%，数额为4700亿元。镀金和镀铜药水的生产占总产量的61.5%。2016年药水市场会成长2.1%，约为4800亿元，其中镀金会增长3.9%，镀铜为3.7%，会增长到3000亿元的规模。
1980年后期，从内外层湿制程用以及黑化处理药品开发开始的国内药水产业，在1990年后期扩大到镀金和镀铜来加大了市场占有率。但PKG等高价值药水还是外国企业的占有率最大。一开始，药品市场为了确保信任，必须进行试用，很难进到国内市场。但最近与国内的制造PCB企业进行合作，实现减少成本并增大参加机会。
6、设备
2015年设备市场减少了2850亿元，同比前年约44.7%。电镀和表面处理工程用设备减少57.6%。数额为700亿元。国内的设备企业，虽然减少了国内需求，但其技术和设备出口中国以及东南亚，全球竞争力越来越强。2016年PCB企业的新投资将会最少化，而向半导体PKG部分和合理化部门的投资会不断地持续。
