CMOS图像传感器关键动力：技术革新
正如我们在2015年的报告中提到的，背照式（BSI）和堆叠BSI技术正在兴起。这些技术有了重大突破，正在改变竞争格局和市场状态。堆叠BSI图像传感器分层堆叠像素，包括片上背照式结构像素的形成，芯片包括用于信号处理的电路，将代替用于传统背照式CMOS图像传感器的支撑衬底。该种图像传感器还能集成更多功能，如自动对焦（AF）和光学防抖（OIS）。
对于智能手机摄像头，主要有以下两个驱动因素：（1）尺寸：摄像头模组的X、Y和Z尺寸；（2）图像质量：特别是高分辨率、低光性能、对焦和防抖。
“双摄像头”技术正在改变游戏规则，有可能在短时间内容抢占市场份额，推动CMOS图像传感器产业增长。另一个重要情形是智能手机前置摄像头正在酝酿变革，这主要受人机交互接口技术的驱动。
沉浸式和交互式成像技术路线图
理解双摄像头和3D感测摄像头对各种产业的影响是一件非常重要的事情，因为这些基础硬件是计算革命的重要组成部分，将改变生物识别、机器视觉、影视娱乐、安防监控、智能交通、生物医疗等众多领域。
