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高通:5G芯片商用有哪些棘手的问题


时间:2016-07-01 作者:五五
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近期,业界内不少人都关注到高通提出20205G商用前就推出相关5G芯片的话题。按照计划,20185G标准第一版的规范将出台,通常推出芯片会比标准晚一些,所以依照过去的惯例,相关5G芯片极有可能在2019年左右就推出。

Qualcomm Technologies研发高级副总裁Durga Prasad Malladi指出,对于5G芯片设计来说,有两大挑战。

首先,如何在实现5G的高性能、高速率的同时还保证电池续航,是智能手机非常大的挑战。“目前一天充一次电大家还可以接受,但如果是一小时就给手机充一次电呢?没有人能够接受”。


另外,5G需要用到不同频段,支持多模多连接,这也会在射频前端设计上带来巨大挑战。

Qualcomm研发高级总监、中国区研发中心负责人侯纪磊表示,高通对于5G有三大愿景,实际上也是三种业务类型,包括增强型移动宽带、关键业务型服务、海量物联网。

增强型移动宽带是强调高速率的方案,它的特性包括千兆级数据速率、一致性、机制容量和深度感知,手机、VR等都属于这部分应用场景。关键业务型服务的特性包括超低延时、高可靠性、普及易用、强安全性,适用于汽车、机器人、健康医疗等应用。海量物联网的特性包括低成本、超低功耗、深度覆盖、高密度,适用于可穿戴设备、智慧城市、智能家居等应用。

关键词:仪器仪表 测试测量 5G芯片    浏览量:237

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