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射频集成电路的设计难点


  来源: NEPCON 时间:2016-08-17 作者:NEPCON
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RF输出通常需要远离RF输入;

敏感的模拟信号应该尽可能远离高速数字信号和RF信号。

2. 物理分区和电气分区设计原则

设计分区可以分解为物理分区和电气分区。物理分区主要涉及元器件布局、方向和屏蔽等;电气分区可以继续分解为电源分配、RF走线、敏感电路和信号以及接地等的分区。

3.物理分区原则

元器件位置布局原则。元器件布局是实现一个优秀RF设计的关键。最有效的技术是首先固定位于RF路径上的元器件并调整其方向,以便将RF路径的长度减到最小,使输入远离输出。并尽可能远地分离高功率电路和低功率电路。

PCB堆叠设计原则。最有效的电路板堆叠方法是将主接地面(主地)安排在表层下的第二层,并尽可能将RF线布置在表层上。将RF路径上的过孔尺寸减到最小,这不仅可以减少路径电感,而且还可以减少主地上的虚焊点,并可减少RF能量泄漏到层叠板内其他区域的机会。

射频器件及其RF布线布局原则。在物理空间上,像多级放大器这样的线性电路通常足以将多个RF区之间相互隔离开来,但是双工器、混频器和中频放大器/混频器总是有多个RF/IF信号相互干扰.因此必须小心地将这一影响减到最小。RF与IF迹线应尽可能十字交叉,并尽可能在它们之间隔一块地。正确的RF路径对整块PCB的性能非常重要,这就是元器件布局通常在蜂窝电话PCB设计中占大部分时间的原因。

降低高/低功率器件干扰耦合的设计原则。在蜂窝电话PCB上,通常可以将低噪音放大器电路放在PCB的某一面,而将高功率放大器放在另一面,并最终通过双工器把它们在同一面上连接到RF端和基带处理器端的天线上。要用技巧来确保通孔不会把RF能量从板的一面传递到另一面,常用的技术是在二面都使用盲孔。可以通过将通孔安排在PCB板二面都不受RF干扰的区域来将通孔的不利影响减到最小。

射频电路的设计要求设计者具有一定的实践经验和工程设计能力。本文总结的一些经验可以帮助射频集成电路开发者缩短开发周期.避免走不必要的弯路,节省人力物力。

作为电子部件、电子元器件的重要支撑体,PCB电路板在电子产业领域的作用十分重要,行业人士称其为“电子航母”。伴随科学技术的发展,PCB电路板的应用范围将越来越广泛。一定程度上,电路板的生产技术水平已成为衡量一个国家科技水平高低的重要指标。为了更好的捕捉国际领先的PCB制造技术,全方位展示国内电路板产业制造水准,8月30日至9月1日,2016深圳国际电路板采购展览会(CS Show 2016)将在深圳会展中心正式拉开帷幕,吹响一年一度PCB行业腾飞的号角。

CS Show 2016观众预登记途径:

https://ali2.infosalons.com.cn/vscenter/visitor/login.aspx?f=1AFA545F-A685-47A3-BF02-FDF6943662E4

参观热线:

国内观众:4006505611或86-10-5763 1818; 国际观众:86-21-2231-7142

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CS Show 2016详情请访问:cs-show.com

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