穿戴式装置供应商面临的大挑战之一是“黏着度”。先前面世的新装置，通常一旦失去新鲜感，即遭束之高阁，说明它们对使用者来说没有非用不可的吸引力。要解决此问题，制造商必须不断在关键需求上着力，开发出让使用者真正爱不释手的产品。
智慧型手机市场的演进证实了这点。早期行动电话只适合安装在车内，接着演变至放入公事包，然后到口袋，现在则可将一支功能齐全的智慧型手机戴在手腕上。
一直以来，尺寸在缩减，电池使用时间在延长，功能在升级，才来到了人们现今使用的先进装置，手机装置已成为人们常用的随身配备。
穿戴式市场已发展了很长时间，但仍将遵循类似的轨迹发展，让装置变得更小、更智慧和更省电，直到人们让穿戴式装置完全整合到日常生活中。
低功耗/小封装DSP助力 穿戴装置音讯功能更强大
不令人意外的是，某些关键需求开始引导穿戴式装置朝轻薄短小的相反方向发展。
更强大的功能带来更精密的软体、更大的记忆体、更多的感测器(这要空间和电源来运行)以及更直觉的使用介面，这使得穿戴式装置需要更多按钮和空间。这些类似的挑战见诸于许多技术领域，但对于可穿戴市场最是敏感关键。
目前市场上已有许多封装十分精巧，尺寸约在1平方毫米的麦克风解决方案可供选择。再加上低功耗、高功能的DSP，整体方案将变得更有吸引力。
举例而言，安森美半导体(ON Semiconductor)的低功耗、较高解析度音讯处理系统--LC823450(如图1与图2所示)，可以作为有利的音讯技术，用于微型穿戴式装置的录音和播放功能。
图1
图2
