据悉，其具有双核ARM Cortex-M3处理器和一个专利的32位元DSP核心，这个系统单晶片(SoC)同时结合1656KB的静态随机存取记忆体(SRAM)，支援高解析度(32位)/192kHz音讯处理。
该款晶片功耗极低，在采用两个AAA电池时，可以提供超过120个小时的音讯播放时间。
XA和XB版本的小型体积(仅5.52mm×5.33mm)比同类型替代方案小很多(50%)，而且具有其他方案没有提供的on board SDRAM。
较先进的DSP演算法包括用于麦克风的杂讯消除和管理低频的“S-Live”(低频智慧型虚拟激磁)，为用户提供更大型扬声器的听觉享受。
杂讯消除和“S-Live”是免除专利使用费和免授权费的DSP代码程式库的其中两个例子，有众多程式可供设计人员选择应用，以加速软体设计和最小化开发成本。
穿戴式市场将成为“下一热点”，但产品的性能和外形须具有足够的吸引力来说服消费者购买。有些功能是新的，更多则是旧有功能，但总体而言，它们朝向较小空间的封装，并受限于功率要求。
如果终端产品没有这些方面的创新功能和特性，穿戴式市场的潜力可能就将不会充分发挥，而且少了像DSP这类的创新、突破性方案，穿戴式装置的必备功能和特性将无法吸引消费者。所以，只有突破技术才能真正推动穿戴式市场。
