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2016年LTE基带芯片市场首超总基带芯片出货量的50%


时间:2016-10-18 作者:
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近日,一则最新发布的研究报告《2016Q2基带芯片市场份额追踪:联发科和展讯合占LTE基带芯片出货量份额的三分之一》指出,2016年上半年,全球蜂窝基带处理器市场规模为105亿美元,比去年同期下降2%

报告指出,2016年上半年,高通、联发科、三星LSI、展讯和海思半导体统揽基带收益份额的前五名。尽管竞争激烈,但高通仍以50%的收益份额引领基带芯片市场;联发科以23%的收益份额排名第二;收益份额为12%的三星LSI排名第三。LTE基带芯片市场规模继续呈两位数强劲增长,而3G2G基带芯片细分市场规模却在2016年上半年大幅缩水。


Strategy Analytics手机元件技术服务副总监Sravan Kundojjala表示,“日益激烈的竞争和市场规模的扩大使得高通LTE的出货量份额从2015年上半年的67%下降到2016年上半年的54%。经历了2015年的惨淡后,高通凭借最新发布的旗舰芯片Snapdragon 820提高了公司的平均销售价格,使其在2016年上半年有明显复苏的迹象。我们预计,高通将凭借不断增长的智能手机应用处理器(部分原因是苹果从两家芯片厂商为iPhone 7iPhone 7 Plus采购modem)在2016年将继续提高基带出货量。”

Strategy Analytics手机元件技术服务执行总监Stuart Robinson表示,“联发科的LTE出货量在2016年上半年比去年同期增长了一倍以上。联发科LTE芯片出货量的增长是由中国、其它新兴市场以及其强势的中端LTE产品组合所推动。除了苹果和三星,几乎所有的主要手机厂商都在使用联发科的芯片。我们认为,联发科的市场份额将会在2016年持续增长。”

关键词:仪器仪表 测试测量 芯片    浏览量:6865

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