在居龙看来,眼下正是中国半导体产业高速发展的关键转型期。全球半导体市场正呈现出新的发展趋势,比如半导体产业走向成熟,成长渐缓,全球并购浪潮汹涌,竞争更剧烈;国际系统厂商重新主导推动集成电路设计发展;新应用风起云涌使竞争门槛进一步提高;摩尔定律放缓,但制造工艺还在前行,而且投资不断加大等。这些都给中国半导体企业带来新的机遇和挑战。
值得关注的是,在当前新一轮集成电路投资热潮中,国产半导体设备和材料的缺失尤为凸显,绝大部分资金被用于购买进口设备和材料。据居龙介绍,目前中国半导体设备和材料占全球市场份额不足1%,这已严重制约着国产芯片产业的自足、健康发展。
专家指出,当前中国半导体产业所面临的全球竞争仍在加剧。对国内企业来说,需要切实提升自身技术实力,同时要加速融入全球产业链中,在国际规则下寻求合作共赢。