5G关键技术中的高密集组网(UDN)以及全频谱接入将带来基站数量的增加和频谱的进一步拓宽,未来将对终端侧和基站侧射频电路带来重大的变化,其中最直接的是来自基站数量增加带来的投资的拉动,以及更宽的频谱带来CA(载波聚合)数量的提升,从而对终端射频器件带来更多的需求。数据显示,去年全球移动终端射频器件市场规模达110亿美元,预计到2020年市场规模有望超180亿美元,年复合增速超13%。
投资机会:两线掘金射频器件
预计未来3-5年,射频滤波器、射频开关、PA芯片(功率放大器芯片)三大细分领域将掀起一大波产业资本投资浪潮,并带动相应的国产替代进程。其推荐信维通信、麦捷科技、硕贝德和顺络电子。
基站射频器件的集成度要求不高,国内有比较成熟的厂商能够供货,毛利率水平难以维持高位,在通信网络建设末期有较大的降价压力。未来5G建设周期到来,将利好具备迅速开发新产品能力的厂家。
目前国内暂时不具备4GPA芯片和SAW滤波器的生产能力,随着我国在5G产业链话语权越来越强,伴随着部分产品降价导致毛利下滑,看好国产替代带来的巨大机会,建议关注在PA和SAW滤波器中持续投入布局的公司。
看好国内化合物射频半导体行业发展前景。第一,国家意志及内需支持本土化合物射频集成电路发展。射频芯片大陆需求端市场全备,高端/军用供给受国外“芯片禁运”扼喉,本土化迫在眉睫。第二,IC国产化趋势明朗,优秀设计公司不断涌现,3G/4G领域技术突破在即,国产化替代加速。第三,设计推动产业发展,化合物半导体产业链初现。第四,“大基金”注资支持,大陆化合物晶圆代工龙头“呼之欲出”。三安光电融资投产砷化镓/氮化镓器件产线项目,深度布局化合物半导体代工市场。半导体项目获国家层面支持,大基金48亿元投资成为公司第二大股东。
未来大陆有望打造“设计+晶圆代工+封装测试”PA类IDM全产业链。