近日，国际半导体产业协会(SEMI) 公布年终预测报告，2017 年全球半导体设备销售金额将成长35.6%，达到 559 亿美元，这是全球半导体设备市场首次突破2000年所创下的477亿美元历史纪录。半导体测试设备今年预计增长22.0%，达到45亿美元。
基于2017年半导体设备销售额业绩良好，2018年全球半导体设备市场销售额预料将持续成长7.5%，达到601亿美元，再创历史新高。
SEMI年终预测报告指出，2017年晶圆处理设备预计将成长37.5%，达到450亿美元。 其他前端设备包括晶圆厂设备、晶圆制造，以及光罩/倍缩光罩设备，预计将成长45.8%，达到26亿美元。 2017年封装设备预计将成长25.8%，达到38亿美元，半导体测试设备今年预计成长22.0%，达到45亿美元。
其台湾区总裁曹世纶表示，2017年南韩将首次成为全球最大设备市场。 台湾在连续五年蝉联龙头宝座之后，今年将退居第二，中国第三。 所有调查中涵盖的区域都将呈现成长，唯独其余地区(主要为东南亚)例外。 南韩成长率将大幅领先(132.6%)，其次是欧洲(57.2%)和日本(29.9%)。
