不消说，供不应求会影响向客户的交付时间。 “这也会影响那些试图向市场推出新产品的公司，如果他们的供应受到限制，可能会损害他们的收入，”Vardaman说： “现在最大的问题是，供不应求的局面会持续多久?我想，谁都无法给出正确的答案。”
这些趋势令客户担忧。提供IC封装和测试服务的封测厂正面临巨大压力。这些封测厂多年来资本不足，大多数供应商没有足够的资源来满足苛刻的客户群的各种需求。
除了某些封装类型和引线框供应紧张之外，OSAT厂商还担心用于制造IC封装的设备的交付时间。
一些设备的交付时间还算正常，但是有一些设备的交付时间正在延长。比如，全球最大的电焊机供应商Kulicke&Soffa最近宣布电焊机的交货时间为五周，比正常情况延长了两周。
不过，K&S发现，用于功率集成电路的楔形键合机订单猛增。溅射设备和其他系统的交货时间也正在延长。
那么，年底将至，2018年的情况会如何演变?预测未来是困难的，但封装供应链的短缺预计将至少持续到2018年上半年。
