在少数细分领域中，中国厂商凭借高性价比和定制化服务等优势，已经占据一席之地。例如，奥迪威的 UPA 超声波传感器器件全球市占率达 9%，舜宇的车载摄像头镜头全球市占率超 30%等。
随着自动驾驶技术的兴起， 车载摄像头、毫米波雷达、激光雷达等新兴高成长领域市场空间广阔、创新活跃，其中涌现了一大批中国创业公司。这些新兴领域中， 技术路线百家争鸣、技术标准尚未被国外大厂垄断。同时，在国内良好的创业环境、海内外优秀人才加盟、近年电子产业链积累等因素的共同作用下， 中国企业有望突围。
(一)国外大厂垄断 MEMS 传感器，封测价值凸显
博世是全球 MEMS 传感器龙头企业，与包括 Sensata、NXP (Freescale)、Denso、ADI、Panasonic、Infineon 等在内的国外 Tier 1 或半导体大厂共同垄断了汽车 MEMS 传感器市场。据 IHS统计，全球前十大汽车 MEMS 传感器公司的总市场份额累计超过 85%。
作为汽车 MEMS 传感器，乃至整个 MEMS 市场的绝对领导者，博世在营收、产品线数量、系统集成能力三个维度均稳居全球第一。国内的明皜传感、 深迪半导体、 美新半导体等公司均推出了车载 MEMS 传感器产品，但仍与国外大厂差距明显。
全球 MEMS 厂商竞争坐标：器件 vs. 系统 vs. 产品线
MEMS 产业链包括设计、 制造、 封装测试和系统集成。全球主要的 MEMS 制造代工厂有STM、 Teledyne DALSA、 Silex Microsystems、台积电等，封测厂有日月光、 Amkor、长电科技、华天科技等。与普通 IC 不同， MEMS 的封装要求高、测试复杂度大，因此封装测试占其总成本的比例高达 60%-80%。
MEMS 封装要求高、 测试复杂度大
(二)超声波雷达国内厂商成功局部突围，国产替代前景可期
全球超声波雷达模组市场由博世、 法雷奥主导，国内厂商有台湾同致电子、航盛电子、豪恩、辉创电子、 上富电技等。超声波传感器器件市场由博世、日本村田制作所、尼赛拉等主导，国内厂商以奥迪威为代表。
超声波雷达的发展已经相当成熟，国内厂商与国外巨头相比技术差距并不大。然而，国内超声波雷达厂商虽多，大部分却未能进入前装市场。一方面，国内厂商的产品在稳定性和可靠性方面还有待进一步打磨，另一方面整车厂的 Tier 1 供应商较为稳定、进入验证周期漫长。
凭借着高性价比的产品、快速及时的服务，国内的同致电子、豪恩、奥迪威的 UPA 产品，已成功突围进入国内各大车厂。
► 同致电子的 UPA 超声波雷达在亚洲 OEM 市场中份额第一，客户有上海通用、上海大众、东风日产、上汽、奇瑞、吉利等。
► 豪恩的 UPA 超声波雷达成功切入上海大众、一汽大众、吉利汽车、力帆汽车、上海通用五菱等客户。
► 2016 年， 奥迪威的 UPA 超声波传感器器件销量达 2627 万，据公司招股说明书估算，其占全球市场的份额约为 9%。此外，公司的 APA 超声波传感器也已经于 2016 年投放市场。同致电子、豪恩分别是奥迪威 2017 年第一、第三大客户，占其营收比例为24%、 5%。
(三)车规级摄像头模组海外大厂主导，零部件已有国产突破
考虑到安全性及复杂的驾驶环境，车规级摄像头在耐高温、抗震、防磁和稳定性等四方面有着严苛的性能要求。车载摄像头模组均价超 500 元，而类似配臵的手机摄像头均价不足百元。
车规级摄像头性能要求
目前， 车载摄像模组市场主要被海外大厂瓜分，包括日本的松下、富士通天、索尼，欧洲的法雷奥、大陆等，几乎都是全球前列的 Tier 1 供应商。国内手机摄像头产业链厂商舜宇光学、 欧菲光、 晶方科技等正积极发展车载摄像头模组业务。
全球车载摄像头模组封装主要厂商市场份额(2015)
摄像头模组的上游主要有 CMOS 图像传感器(CIS, CMOS Image Sensor) 以及镜头的供应商。 在车载摄像头零部件方面， 豪威科技(并购)和舜宇光学(手机产业链基础延伸)已实现国产突破。
车载摄像头产业链
